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Calculadora de impedancia de línea de banda asimétrica

Calcule la impedancia característica de una línea de banda desplazada (asimétrica) en la que la traza se encuentra más cerca de un plano de referencia que del otro. Se compara con la caja centrada.

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Fórmula

Z0=2ZaZbZa+Zb,Zx=60εrln ⁣[4(2hx+t)0.67π(0.8W+t)]Z_0 = \frac{2 Z_a Z_b}{Z_a + Z_b},\quad Z_x = \frac{60}{\sqrt{\varepsilon_r}}\ln\!\left[\frac{4(2h_x+t)}{0.67\pi(0.8W+t)}\right]

Referencia: S. B. Cohn, "Characteristic Impedance of the Shielded-Strip Transmission Line", IRE Trans. MTT-2, 1954; IPC-2141A

Z₀Characteristic impedance (Ω)
WTrace width (mm)
h₁Dielectric to the near plane (mm)
h₂Dielectric to the far plane (mm)
tCopper thickness (mm)
εrDielectric constant

Cómo Funciona

Una línea de banda simétrica se encuentra exactamente a medio camino entre dos planos de referencia. Los verdaderos apilamientos casi nunca lo hacen, porque el material preimpregnado y el núcleo tienen un grosor fijo y la disposición de las capas rara vez se divide de manera uniforme. En realidad, lo que se construye es una línea de franjas asimétrica o desplazada: h1h_1 dieléctrica con el plano más cercano, h2h_2 con el plano más lejano.

El punto de partida es la superposición de Cohn. La traza ve dos semiestructuras: una delimitada por el plano cercano y otra por el plano lejano. Refleja cada mitad alrededor de su propio plano y obtendrás una línea de franjas simétrica ordinaria con una separación de 2 h $, cuya capacitancia es el doble que la de la mitad de la mitad de la que proviene. Las dos mitades comparten un conductor, por lo que sus capacitancias suman:

C= tfrac12 left[Csym(W,2h1)+Csym(W,2h2) right], qquad fracCsym varepsilon0 varepsilonr= frac4K(k)K(K)k),  k= tanh frac piW2bC =\ tfrac {1} {2}\ left [C_ {sym} (W, 2h_1) + C_ {sym} (W, 2h_2)\ right],\ qquad\ frac {C_ {sym}} {\ varepsilon_0\ varepsilon_r} =\ frac {4K (k)} {K (K) k')},\; k =\ tanh\ frac {\ pi W} {2b}

utilizando la solución de mapeo conformal exacta para cada mitad en lugar de la conocida aproximación logarítmica, que conlleva un pequeño porcentaje de error y necesita una segunda rama para las trazas anchas.

Por qué la superposición por sí sola no es suficiente

La superposición supone discretamente la existencia de una pared magnética en el plano de la traza, fuera de la traza, por lo que ningún campo puede rodear el borde de la traza de una mitad a la otra. Al escribir C=w/H1+w/H2+FC = w/H_1 + w/H_2 + F, siempre devuelve la franja simétrica F=8 ln2/ piF = 8\ ln 2/\ pi sin importar qué tan desplazada esté la traza, mientras que la franja verdadera aumenta bruscamente a medida que la traza se acerca a un plano. Esa única omisión representa el error completo y alcanza el 14% en el desfase extremo.

Esta calculadora suma los márgenes que faltan, utilizando una corrección ajustada a un solucionador de campos basado en el método de momentos. Se conservan exactamente dos propiedades: si se establece h1=h2h_1 = h_2, el resultado se contraerá bit por bit en la línea de banda simétrica; si se empuja cualquiera de los huecos hacia cero, la impedancia pasará correctamente a cero. Varias aproximaciones publicadas no superan ambas comprobaciones y arrojan valores por encima de la posición simétrica entre mayúsculas y minúsculas o se niegan a contraerse en absoluto.

A dónde va la corriente de retorno

La consecuencia práctica de la asimetría no es el cambio de impedancia, que se compensa fácilmente ajustando el ancho de la traza. Es la distribución de la corriente de retorno. La corriente de retorno se divide entre los dos planos aproximadamente en proporción inversa a la distancia dieléctrica, por lo que, con una asimetría de 3:1, el plano cercano contiene alrededor de las tres cuartas partes de la misma. Cualquier cúmulo dividido, vacío o antipático en ese plano cercano hace que regresen al desvío, y el área resultante del bucle se muestra como una interferencia y una emisión radiada.

Precisión

Dado que el bloque de construcción de espesor cero es la solución exacta para crear mapas conformes, se mantiene en todos los anchos de traza, sin ramificaciones angostas o anchas ni discontinuidades en el punto en el que ambas coincidan. En comparación con un solucionador de campos basado en el método de momentos, el resultado se mantiene dentro del 0,7% en toda la gama práctica de anchos y desplazamientos de trazas. El grosor del cobre se controla mediante el incremento de franjas de Cohn, que es exacto para trazas anchas y desaparece correctamente con un grosor cero.

Ejemplo Resuelto

Problema: una pila de 8 capas coloca una capa de señal 0,2 mm por debajo del plano de tierra L2 y 0,6 mm por encima del plano L5, con 1 onza de cobre y FR4 (er = 4,2). Calcula la impedancia de una traza de 0,15 mm y compárala con la de una traza centrada en la misma cavidad.

Paso 1: espaciado de plano a plano: b = h1 + h2 + t = 0,2 + 0,6 + 0,035 = 0,835 mm

Paso 2: Refleja la mitad cercana. Espaciado simétrico equivalente b_a = 2*h1 + t = 0,435 mm, resuelto con la forma elíptica exacta: z_A = 47,31 ohmios

Paso 3: Refleja la otra mitad, b_b = 2*h2 + t = 1,235 mm: z_B = 77,18 ohmios

Paso 4: Combina las dos mitades y, a continuación, restaura la franja que omite la superposición simple. El trazo se encuentra a 3:1 del centro, por lo que la corrección vale un pequeño porcentaje: Z0 = 57,99 ohmios

Paso 5: compárelo con una traza centrada en la misma cavidad de 0,835 mm: z_SYM = 65,52 ohmios

La compensación cuesta alrededor del 11,5%. Para recuperar 50 ohmios hay que ensanchar la traza, no mover la capa.

Paso 6: Verificación de la corriente de retorno. h2/h1 = 3, por lo que el plano L2 contiene la mayor parte del retorno. Pasa el plano L2 de forma continua por debajo de esta red; una división allí importa mucho más que una en L5.

Consejos Prácticos

  • Compense un desfase ajustando el ancho del trazo, no solicitando un material preimpregnado no estándar. El ancho es gratuito; la laminación personalizada no lo es.
  • Mantenga el plano de referencia cercano sólido e ininterrumpido durante toda la ruta. Ahí es donde está la corriente de retorno.
  • Pregúntele a su fabricante por su apilamiento controlado por impedancia antes de finalizar los anchos; sus espesores de material preimpregnado prensado diferirán del nominal de la hoja de datos.
  • Si la relación de asimetría supera aproximadamente 5, trate el plano lejano como decorativo con fines de integridad de la señal y diseñe solo alrededor del plano cercano.
  • Cuando dos capas de señal comparten un par de planos, compruebe la impedancia de ambas por separado; no coincidirán a menos que la pila sea simétrica.
  • Verifique primero cualquier herramienta de impedancia comparándola con la caja simétrica: iguale las dos alturas y confirme que devuelve exactamente el valor de la línea de banda centrada.

Errores Comunes

  • Usa la fórmula de línea de banda simétrica con b = h1 + h2 + t y suponiendo que el desfase no importa. Sí: una traza desplazada tiene una impedancia más baja que una traza centrada en la misma cavidad, normalmente entre un 5 y un 15%.
  • Tratar ambos planos como igualmente importantes para la corriente de retorno. El plano cercano transporta la mayor parte, por lo que una división allí es mucho más dañina que la misma división en el plano lejano.
  • Confiar en una calculadora que utiliza la superposición simple sin una corrección marginal. Su lectura es alta: un pequeño porcentaje con compensaciones modestas y hasta un 14% cuando la traza se encuentra cerca de un plano.
  • Modelar el apilamiento que solicitó en lugar del que construirá el fabricante. El grosor del material preimpregnado después de la laminación depende de la cobertura de cobre, así que confirme las dimensiones del material prensado.
  • Olvidando que el grosor del cobre entra tanto en el espaciado plano como en el ancho efectivo de la traza. Con un peso de 2 onzas en una pila delgada, si se descuida, cambia la impedancia en varios ohmios.

Preguntas Frecuentes

El núcleo y el material preimpregnado vienen en espesores discretos, y el grosor prensado del material preimpregnado depende de la cantidad de cobre que tenga que fluir. A menos que el apilamiento se divida de manera uniforme, la capa de señal cae más cerca de un plano. La mayoría de los fabricantes te dirán cuáles son las dimensiones reales si les pides que se apilen de forma controlada por impedancia.
No de forma inherente. El control de la impedancia es perfectamente realizable: basta con ajustar el ancho de la traza. Lo que sí cambia es la sensibilidad: ahora predomina el grosor dieléctrico cercano al plano, por lo que la tolerancia en esa capa determina la dispersión de la impedancia, y las divisiones en el plano cercano perjudican más.
Aproximadamente en proporción inversa a la distancia dieléctrica. Con una asimetría de 3:1, el plano cercano transporta alrededor de las tres cuartas partes de la corriente de retorno. Por eso, el plano cercano debe permanecer intacto por debajo de la ruta.
Iguala ambas alturas. Un modelo correcto devuelve exactamente el valor simétrico de la línea de banda. A continuación, empuje una altura hacia cero; la impedancia debería reducirse hacia cero. Las fórmulas que devuelven más que el valor simétrico, o que se estabilizan cuando se cierra la brecha, son incorrectas.
La línea de banda asimétrica es una capa de señal desplazada entre dos planos. La línea de banda dual consiste en dos capas de señal que comparten el mismo par de planos; cada una de ellas es una línea de banda asimétrica, además se hereda el acoplamiento lateral entre las dos capas.

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