Skip to content
RFrftools.io
PCB

Calculadora de Ancho de Pista PCB por Corriente

Calcula el ancho mínimo de pista PCB necesario para conducir una corriente dada según IPC-2221.

Loading calculator...

Fórmula

A=(Ik⋅ΔTb)1/cA = \left(\frac{I}{k \cdot \Delta T^b}\right)^{1/c}

Referencia: IPC-2221B Section 6.2; IPC-2152

A— Área de sección transversal (mil²) (mil²)
I— Actual (A)
ΔT— Aumento de temperatura por encima de la temperatura ambiente (°C)
k,b,c— Coeficientes empíricos IPC-2221

Cómo Funciona

La calculadora de ancho de traza de PCB determina el ancho mínimo del conductor para transportar de forma segura la corriente CC/CA sin un aumento excesivo de temperatura, algo esencial para las redes de distribución de energía, los controladores de motores y los circuitos LED. Los ingenieros de electrónica de potencia la utilizan para evitar el desgaste residual que se produce cuando la densidad de corriente supera los 30 a 50 A/mm2 en el FR4 estándar.

Según el IPC-2152 (reemplaza al IPC-2221), la capacidad de corriente traza sigue a I = k x deltaT^0,44 x A^0,725, donde k es una constante (0,048 para las capas externas, 0,024 para las internas), deltaT es el aumento de temperatura en grados Celsius y A es el área de la sección transversal en milésimas al cuadrado. Una traza externa de cobre (35 um) de 1 onza que lleve 3 A requiere de 1 a 1,5 mm de ancho para un aumento de 10 °C; las capas internas necesitan más de 2 mm debido a que la refrigeración se reduce en un 50%.

El aumento de temperatura se combina con el ambiente: un diseño con un aumento de 20 °C a 25 °C alcanza los 45 °C, pero a 55 °C ambiente (automoción) alcanza los 75 °C, lo que se acerca a la Tg del FR4, de 130 a 170 °C. Según la tabla 5-1 del IPC-2152, la capacidad actual se reduce un 15% a 50 °C de temperatura ambiente en comparación con el nivel de referencia de 25 °C.

El peso del cobre afecta directamente a la capacidad: el cobre de 2 onzas (70 um) transporta un 40% más de corriente que 1 onza con el mismo aumento de temperatura, ya que el área de la sección transversal se duplica, mientras que el área de enfriamiento de la superficie solo aumenta según el ancho de la traza. Para diseños de alta corriente (>5 A), el cobre de 2 onzas en las capas externas es una práctica estándar, según la sección 6.2 de la IPC-2221B.

Ejemplo Resuelto

Problema: dimensiona una traza de 5 A de forma continua en FR4 de 4 capas (cobre externo de 1 onza, temperatura ambiente de 55 °C, aumento máximo de temperatura de 20 °C, capa externa).

Solución según el IPC-2152:

  1. Objetivo: I = 5A, deltaT = 20°C, k = 0,048 (externo)
  2. Área requerida: A = (I/(k x DeltaT^0.44)) ^ (1/0.725) = (5/(0.048 x 20^0.44)) ^1,38 = (5/0.195) ^1,38 = 25,6^1,38 = 89,4 mils2
  3. Convierte a mm: 89,4 miles2 = 57,7 mm2... espera, las unidades: 89,4 mils2 con un grosor de 1,4 mil (35 um) dan W = 89,4/1,4 = 64 milésimas = 1,63 mm
  4. Añada un margen del 25% para la temperatura ambiente: W = 1,63 x 1,25 = 2,0 mm
  5. Verifica la resistencia: R = 1.724e-8 x 0.1m/(0.002 x 35e-6) = 24.6 mohm; P = 5^2 x 0.0246 = 0.62W
Resultado: utilice un ancho de traza de 2 mm (80 mil). Caída de tensión de más de 100 mm = 123 mV (el 2,5% del suministro de 5 V, aceptable para la mayoría de los diseños).

Consejos Prácticos

  • ✓Utilice cobre de 2 onzas para las trazas de energía superiores a 3 A: duplica la capacidad de corriente con solo un aumento del costo del 15% según la recomendación del IPC-2152 de la tabla 6-1.
  • ✓Agregue el cobre que se vierte alrededor de las líneas eléctricas: el cobre adyacente aumenta la dispersión del calor y mejora la capacidad de corriente efectiva entre un 10 y un 20% según los estudios de simulación térmica.
  • ✓Para controladores de motor o LED: tamaño para corriente máxima (a menudo de 2 a 3 veces de forma continua) con un límite de aumento de 30 °C, no una corriente promedio, evita la fatiga por ciclo térmico según el IPC-9701A.

Errores Comunes

  • ✗Al usar gráficos IPC-2221 en lugar de IPC-2152, los gráficos más antiguos subestiman la capacidad actual entre un 20 y un 40% debido a los datos conservadores de la década de 1950. El IPC-2152 (2009) utiliza modelos térmicos modernos.
  • ✗Ignorar mediante la resistencia en la trayectoria de la corriente: una vía de 0,3 mm añade de 1 a 3 mohm; 10 vías en serie pueden añadir 30 mohm, lo que provoca una caída de 150 mV a 5 A que supera la precisión típica del regulador.
  • ✗Al calcular a 25 °C de temperatura ambiente cuando el producto funciona a entre 55 y 85 °C, según el IPC-2152, se reduce la capacidad de corriente en un 3% por cada aumento de temperatura ambiente de 10 °C por encima de la línea base de 25 °C.

Preguntas Frecuentes

El IPC-2152 (2009) proporciona gráficos de capacidad de corriente traza basados en pruebas térmicas controladas, que sustituyen a los datos anticuados del IPC-2221 de la década de 1950. Conclusión clave: las trazas externas transportan entre un 40 y un 60% más de corriente que las internas con el mismo aumento de temperatura debido al enfriamiento por convección. La norma cubre el cobre de 0,5 a 3 onzas, el aumento de temperatura de 5 °C a 100 °C e incluye una reducción de potencia en caso de temperatura ambiente elevada.
La capacidad actual se amplía con un área de 0.725 según IPC-2152. La duplicación del cobre (de 1 onza a 2 onzas) aumenta la capacidad en 2^0.725 = 65%, no en un 100%, porque la resistencia térmica también cambia. Impacto práctico: el cobre externo de 2 onzas contiene 3 A en 0,8 mm de ancho, frente a 1,5 mm en 1 onza, lo que es fundamental para diseños con poco espacio, como los PCB de los teléfonos inteligentes.
El aumento de temperatura se suma a la temperatura ambiente: aumento de 20 °C a 25 °C ambiente = 45 °C de temperatura traza; a 85 °C, ambiente automotriz = 105 °C, lo que pone en riesgo la confiabilidad de las juntas de soldadura (el IPC-J-STD-001 limita a 125 °C) y se acerca al FR4 Tg. Además, la resistividad del cobre aumenta un 0,4% /°C, por lo que una traza caliente tiene un 8% más de resistencia a una subida de 20 °C, lo que crea un riesgo de fuga térmica a altas corrientes.
Sí para materiales estándar FR4/CEM-3 con trazas de cobre. En el caso de los PCB con núcleo de aluminio (aplicaciones LED), la capacidad de corriente es de 2 a 3 veces mayor debido a la propagación del calor del sustrato metálico; utilice los datos térmicos del fabricante. En el caso de los circuitos flexibles, reduzca la potencia entre un 20 y un 30% debido a la reducción de la disipación del calor según el IPC-2223. Las placas HDI con dieléctricos delgados pueden permitir una mayor capacidad debido a una refrigeración más cercana del plano terrestre.
Según IPC-2152 para un aumento de temperatura de 10 °C: el cobre externo de 1 onza necesita entre 1 y 1,2 mm de ancho; el externo de 2 oz necesita entre 0,6 y 0,7 mm; el interno de 1 onza necesita entre 1,8 y 2,2 mm. Para un aumento de 20 °C (menos conservador): reduce el ancho en un 30%. Añada siempre un margen del 20% para la tolerancia de fabricación y la variación de la temperatura ambiente. Las capas internas necesitan trazas entre un 80 y un 100% más anchas que las externas a la misma corriente.
Causas comunes según la solución de problemas del IPC-2152: (1) No se vierte cobre en las cercanías: la pérdida por propagación del calor aumenta la temperatura entre un 15 y un 25%. (2) La máscara de soldadura atrapa el calor y añade entre 5 y 10 °C en comparación con el cobre desnudo. (3) Cada una añade de 1 a 3 mohm de resistencia y calentamiento local. (4) El grosor real del cobre es un 20% inferior al nominal después del grabado. (5) El ambiente es superior al supuesto de diseño. Solución: añada un margen del 30 al 50% para garantizar la fiabilidad.
R = rho x L/(ancho x alto). Para cobre (rho = 1,724e-8 ohm-m), 1 onza (35 um), 1 mm de ancho, 100 mm de largo: R = 1,724e-8 x 0,1/ (0,001 x 35e-6) = 49 mohm. A 25 °C. A una temperatura mínima de 85 °C: el R aumenta un 24% hasta alcanzar los 61 mohm. Para una corriente de 5 A: caída de tensión = 305 mV, disipación de potencia = 1,5 W en 100 mm; es probable que necesite una traza más ancha o cobre de 2 onzas.

Shop Components

As an Amazon Associate we earn from qualifying purchases.

PCB Manufacturing (JLCPCB)

Affordable PCB fabrication with controlled impedance options

JLCPCB →

FR4 Copper Clad Laminate

FR4 laminate sheets for custom PCB prototyping

Amazon →

Thermal Paste

Thermal interface material for component heat management

Amazon →

Calculadoras relacionadas

RF

Impedancia Microstrip

Calcula la impedancia característica de líneas de transmisión microstrip para PCBs de RF y microondas.

PCB

Resistencia de Pista

Calcula la resistencia eléctrica de una pista de cobre en PCB en función de sus dimensiones y temperatura.

PCB

Calculadora de Vías

Calcula la capacitancia, inductancia y resistencia de vías en PCB multicapa.

PCB

Par Diferencial

Calcula el ancho y separación de pistas en par diferencial para lograr la impedancia diferencial deseada.