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PCB

Via un calculateur de résistance thermique

Calculez les PCB en fonction de la résistance thermique, de la résistance thermique des réseaux, de la conductance thermique et de la capacité de transport de courant pour la conception thermique

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Formule

θ_via = h / (k_Cu × A_Cu), θ_array = θ_via / N

θ_viaVia thermal resistance (°C/W)
hBoard thickness (m)
k_CuCopper thermal conductivity (385 W/mK) (W/mK)
A_CuCopper cross-sectional area (m²)
NNumber of vias

Comment ça marche

La résistance thermique des vias est un paramètre critique dans la conception des circuits imprimés (PCB) qui décrit les performances thermiques des vias électriques utilisés pour la dissipation thermique. Ces voies conductrices verticales relient les différentes couches d'un PCB et jouent un rôle crucial dans la gestion du transfert de chaleur à partir des composants électroniques. La résistance thermique d'un via dépend de plusieurs facteurs, notamment de sa géométrie, de la composition du matériau et de la structure du PCB environnant. Le mécanisme de résistance thermique implique un transfert de chaleur par conduction, où l'énergie thermique se déplace d'une région à haute température (comme un composant électronique actif) à travers la structure métallique du via vers une couche dissipant la chaleur ou une surface de refroidissement externe. L'efficacité du via est déterminée par sa section transversale, sa longueur, la conductivité du matériau et les propriétés thermiques des couches de PCB environnantes.

Exemple Résolu

Calculez la résistance thermique d'un via en cuivre à l'aide des paramètres suivants : - Diamètre via : 0,3 mm - Longueur du conduit : 1,6 mm - Conductivité thermique du cuivre : 385 W/mK Étape 1 : Calculer via la section transversale Surface = π * (diamètre/2) ² = π * (0,3/2) ² = 0,0707 mm² Étape 2 : Calcul de la résistance thermique R_thermal = Longueur/(Conductivité thermique * Surface) R_thermique = 1,6/(385 * 0,0707) = 0,059 K/W

Conseils Pratiques

  • Utilisez plusieurs vias pour répartir la chaleur plus efficacement
  • Choisissez du cuivre à haute conductivité thermique pour un meilleur transfert de chaleur
  • Tenez compte du rapport hauteur/largeur lors de la conception de structures à relief thermique
  • Utiliser un logiciel de simulation thermique pour valider les performances thermiques

Erreurs Fréquentes

  • Sous-estimation due à la résistance thermique dans les conceptions à haute puissance
  • Négligence par placement par rapport à des composants générateurs de chaleur
  • Utilisation d'un diamètre de via inadéquat pour la dissipation thermique requise

Foire Aux Questions

Un diamètre de via plus grand réduit la résistance thermique en fournissant une plus grande surface transversale pour le transfert de chaleur, ce qui permet une conduction thermique plus efficace.
Oui, en utilisant des vias plus larges, plusieurs vias parallèles, en sélectionnant des matériaux à haute conductivité et en optimisant la conception de l'empilement des couches de PCB.
Le cuivre est généralement le meilleur matériau en raison de sa haute conductivité thermique, le cuivre pur (385 W/mK) étant préféré aux alliages de cuivre.

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