比較ガイド

VSWRとリターンロスはどちらもインピーダンスのミスマッチを測定します。どちらを使用するか、それらをどのように変換するか、また RF 設計において各測定基準がどのような場合に重要かを説明します。

マイクロストリップは外側のPCB層上を走り、ストリップラインはグランドプレーンの間に埋め込まれています。インピーダンス、損失、分散、およびそれぞれをRF PCB設計で使用するタイミングを比較してください。

ダイポールアンテナは全方向性で、ゲインは約2 dBdです。八木アンテナは指向性で、ゲインは 6 ～ 20 dBd です。それぞれを RF 通信にどのような用途に使用するかを説明します。

雑音指数と雑音温度の両方がRF成分のノイズを特徴づけます。これらを変換する方法と、LNA、レシーバー、リンクバジェットにどのメトリックを使うべきかを学びましょう。

EIRPとERPはどちらも実効放射電力を測定しますが、使用するアンテナ基準は異なります。2.15 dB の差と、どのレギュレータがどの測定基準を使用しているかを学びましょう。

SMA コネクタは 18 ～ 26 GHz まで動作し、コンパクトです。N タイプコネクタは 11 GHz まで動作し、より高い電力を処理します。RF 設計でそれぞれをどのような場合に使用すべきかを学んでください。

LNAをレシーバーのミキサーの前または後に配置すると、ノイズ指数、ダイナミックレンジ、IIP3が変化します。Friis カスケード解析のトレードオフを理解してください。

バタワースフィルターでは通過帯域応答が最大限平坦になり、チェビシェフフィルターでは通過帯域リップルによるロールオフがより急勾配になります。どちらがアプリケーションに適しているかを学びましょう。

バック、ブースト、フライバックのスイッチングレギュレータのトポロジを比較してください。効率、絶縁、電圧範囲、および設計に合わせてそれぞれを選択するタイミングを理解してください。

LDOはシンプルで低ノイズです。スイッチングレギュレータは効率的ですがノイズが多くなります。両方を比較して、ご使用の回路に適した電源を選択してください。

リニアアンプは低ノイズですが非効率です。クラスDスイッチングアンプは効率が高くなりますが、出力フィルタリングが必要です。オーディオ、RF、および電力アプリケーションを比較してください。

スルービアはボード全体の厚さに穴を開け、ブラインドビアは外層と内層を接続し、埋め込みビアは内層のみを接続します。コスト、密度、RF 性能を比較してください。

FR4は標準のPCBラミネートです。ロジャース材料は、RFとマイクロ波で安定したΔrと低損失を実現します。高周波設計では、いつFR4からアップグレードすればよいかを学びましょう。

単層PCBは最も安価です。多層基板はより高密度と優れたEMCを実現します。層数がコスト、シグナルインテグリティ、RF 性能にどのように影響するかをご覧ください。

UART、SPI、およびI2Cシリアルプロトコルを比較してください。センサー、ディスプレイ、マイクロコントローラー周辺機器の速度、配線、アドレス指定のほか、どれを選択すればよいかを学びましょう。

RS-485はシンプルで高速です。CANバスにはハードウェアアービトレーションとエラー検出が追加されています。産業オートメーション、自動車、組み込みネットワークの両方を比較してください。

シングルエンド信号は1本の線を使用し、差動信号は2本を使用します。差動信号はコモンモードノイズを除去し、高速リンクや長距離リンクでは標準となっています。

コモンモードノイズは両方の導体で同じ方向に流れ、ディファレンシャルモードノイズは反対方向に流れます。EMC 準拠のためには、それぞれに異なるフィルタリング技術が必要です。

シールドは電磁場を封じ込めるか遮断します。フィルタリングは伝導ノイズを減衰させます。それぞれの EMC 手法をどのような場合に使用すべきか、またそれらを効果的に組み合わせる方法を学びましょう。

CEマーキングはEUを対象とし、FCC認証は米国を対象としています。電子機器市場へのアクセスに関する試験規格、プロセス、要件の違いをご覧ください。