비교 가이드

VSWR과 반사 손실은 모두 임피던스 불일치를 측정합니다.어떤 메트릭을 사용해야 하는지, 각 메트릭을 어떻게 변환해야 하는지, RF 설계에서 각 메트릭이 언제 중요한지 알아보십시오.

마이크로스트립은 외부 PCB 레이어에서 실행되고 스트립라인은 접지면 사이에 묻혀 있습니다.RF PCB 설계에서 임피던스, 손실, 분산 및 사용 시기를 각각 비교하십시오.

다이폴 안테나는 최대 2dBd 게인의 전방향입니다.Yagi 안테나는 지향성이 있으며 게인은 6—20dBd입니다.각 제품을 RF 통신에 사용하는 경우에 대해 알아보십시오.

노이즈 지수와 노이즈 온도는 모두 RF 컴포넌트 노이즈의 특징입니다.이들 사이를 변환하는 방법과 LNA, 수신기 및 링크 버짓에 사용할 메트릭을 알아보십시오.

EIRP와 ERP는 모두 유효 복사 전력을 측정하지만 다른 안테나 레퍼런스를 사용합니다.2.15dB의 차이와 어떤 레귤레이터가 어떤 메트릭을 사용하는지 알아보십시오.

SMA 커넥터는 18—26GHz까지 작동하며 소형입니다. N형 커넥터는 11GHz까지 작동하며 더 높은 전력을 처리합니다.RF 설계에서 각 제품을 언제 사용해야 하는지 알아보십시오.

수신기의 믹서 앞이나 뒤에 LNA를 배치하면 노이즈 지수, 동적 범위 및 IIP3이 변경됩니다.Friis 캐스케이드 분석의 장단점을 이해하십시오.

버터워스 필터는 최대한 평탄한 통과대역 응답을 제공하고, 체비쇼프 필터는 통과대역 리플을 사용하여 더 가파른 롤오프를 제공합니다.어떤 것이 애플리케이션에 적합한지 알아보십시오.

벅, 부스트 및 플라이백 스위칭 레귤레이터 토폴로지를 비교합니다.효율성, 절연, 전압 범위 및 설계에 맞게 각각을 선택하는 시기를 이해하십시오.

LDO는 단순하고 잡음이 적습니다. 스위칭 레귤레이터는 효율적이지만 소음이 심합니다.두 제품을 비교하여 회로에 적합한 전원 공급 장치를 선택하십시오.

선형 증폭기는 잡음이 적지만 비효율적입니다. 클래스 D 스위칭 증폭기는 효율성이 높지만 출력 필터링이 필요합니다.오디오, RF 및 전력 애플리케이션과 비교해 보십시오.

관통 비아는 전체 보드 두께를 드릴로 뚫고, 블라인드 비아는 외부 레이어와 내부 레이어를 연결하며, 매립형 비아는 내부 레이어만 연결합니다.비용, 밀도, RF 성능을 비교해 보십시오.

FR4는 표준 PCB 라미네이트입니다. Rogers 소재는 RF 및 마이크로파에 대해 안정적인 εr과 낮은 손실을 제공합니다.고주파 설계를 위해 FR4에서 업그레이드해야 하는 시기를 알아보십시오.

단층 PCB는 가장 저렴합니다. 다층 기판은 더 높은 밀도와 더 나은 EMC를 가능하게 합니다.레이어 수가 비용, 신호 무결성 및 RF 성능에 미치는 영향을 알아보십시오.

UART, SPI 및 I2C 시리얼 프로토콜을 비교해 보십시오.속도, 배선, 주소 지정 및 센서, 디스플레이 및 마이크로컨트롤러 주변 장치에 대해 어떤 것을 선택해야 하는지 알아보십시오.

RS-485 은 간단하고 빠릅니다. CAN 버스는 하드웨어 중재 및 오류 감지 기능을 추가합니다.산업 자동화, 자동차 및 임베디드 네트워크를 모두 비교해 보십시오.

싱글 엔드 시그널링은 하나의 와이어를 사용하고 차동은 두 개의 와이어를 사용합니다.차동 신호는 공통 모드 잡음을 제거하며 고속 및 장거리 링크에 표준으로 사용됩니다.

공통 모드 노이즈는 두 컨덕터에서 같은 방향으로 흐르고 차동 모드 노이즈는 반대 방향으로 흐릅니다.EMC 규정 준수를 위해서는 각각 다른 필터링 기술이 필요합니다.

차폐는 전자기장을 포함하거나 차단합니다. 필터링은 전도성 노이즈를 줄입니다.각 EMC 기술을 사용하는 시기와 이러한 기술을 효과적으로 결합하는 방법을 알아보십시오.

CE 인증은 EU에 적용되고 FCC 인증은 미국에 적용됩니다.전자 제품 시장 진출을 위한 테스트 표준, 프로세스 및 요구 사항의 차이점에 대해 알아보십시오.