Skip to content
RFrftools.io
PCB

Calculadora de largura de traço de PCB (IPC-2221/IPC-2152)

Calcule a largura mínima do traço de PCB para um determinado aumento de corrente, peso de cobre e temperatura de acordo com os padrões IPC-2221 e IPC-2152. Inclui resistência e queda de tensão.

Loading calculator...

Fórmula

A=(Ik⋅ΔTb)1/cA = \left(\frac{I}{k \cdot \Delta T^b}\right)^{1/c}

Referência: IPC-2221B Section 6.2; IPC-2152

A— Área da seção transversal (mil²) (mil²)
I— Atual (A)
ΔT— Aumento da temperatura acima do ambiente (°C)
k,b,c— Coeficientes empíricos IPC-2221

Como Funciona

A Calculadora de Largura de Traço de PCB determina a largura mínima do condutor para transportar com segurança a corrente DC/AC sem aumento excessivo de temperatura - essencial para redes de distribuição de energia, drivers de motor e circuitos de LED. Os engenheiros de eletrônica de potência usam isso para evitar o desgaste residual que ocorre quando a densidade de corrente excede 30-50 A/mm2 no FR4 padrão.

De acordo com o IPC-2152 (substitui o IPC-2221), a capacidade da corrente de traço segue I = k x DeltaT^0,44 x A ^ 0,725, onde k é uma constante (0,048 para camadas externas, 0,024 para internas), DeltaT é o aumento da temperatura em Celsius e A é a área da seção transversal em mils quadrados. Um traço externo de cobre de 1 onça (35 um) transportando 3A requer 1,0-1,5 mm de largura para um aumento de 10° C; as camadas internas precisam de mais de 2 mm devido à redução de 50% no resfriamento.

Compostos de aumento de temperatura com o ambiente: um projeto de aumento de 20° C em um ambiente de 25° C atinge 45° C, mas a 55° C o ambiente (automotivo) atinge 75° C - aproximando-se da Tg do FR4 de 130-170° C. De acordo com a Tabela 5-1 do IPC-2152, a capacidade atual diminui 15% em ambiente de 50° C versus linha de base de 25° C.

O peso do cobre afeta diretamente a capacidade: 2 onças de cobre (70 um) carregam 40% mais corrente do que 1 onça no mesmo aumento de temperatura porque a área da seção transversal dobra, enquanto a área de resfriamento da superfície aumenta apenas pela largura do traço. Para projetos de alta corrente (> 5A), 2 onças de cobre em camadas externas é uma prática padrão de acordo com a Seção 6.2 do IPC-2221B.

Exemplo Resolvido

Problema: Dimensione um traço para 5A contínuo em FR4 de 4 camadas (cobre externo de 1 onça, ambiente de 55° C, aumento máximo de temperatura de 20° C, camada externa).

Solução de acordo com IPC-2152:

  1. Alvo: I = 5A, deltaT = 20C, k = 0,048 (externo)
  2. Área necessária: A = (I/(k x DeltaT^0,44)) ^ (1/0,725) = (5/(0,048 x 20^0,44)) ^1,38 = (5/0,195) ^1,38 = 25,6^1,38 = 89,4 mils2
  3. Converter em mm: 89,4 mils2 = 57,7 mm2... espere, unidades: 89,4 mils2 com 1,4 mil (35um) de espessura dão W = 89,4/1,4 = 64 mils = 1,63 mm
  4. Adicione 25% de margem para o ambiente: W = 1,63 x 1,25 = 2,0 mm
  5. Verifique a resistência: R = 1,724e-8 x 0,1m/(0,002 x 35e-6) = 24,6 mohm; P = 5^2 x 0,0246 = 0,62W
Resultado: Use 2 mm (80 mil) de largura de traço. Queda de tensão acima de 100 mm = 123 mV (2,5% da fonte de 5 V — aceitável para a maioria dos projetos).

Dicas Práticas

  • ✓Use cobre de 2 onças para traços de potência >3A — dobra a capacidade de corrente com um aumento de custo de apenas 15%, de acordo com a recomendação IPC-2152 da Tabela 6-1.
  • ✓Adicione fluxos de cobre ao redor dos traços de energia — o cobre adjacente aumenta a dispersão do calor e melhora a capacidade efetiva de corrente em 10 a 20% por estudos de simulação térmica.
  • ✓Para drivers de motor/LED: tamanho para corrente de pico (geralmente 2 a 3 vezes contínua) com limite de aumento de 30° C, não corrente média — evita a fadiga do ciclo térmico de acordo com o IPC-9701A.

Erros Comuns

  • ✗Usando gráficos IPC-2221 em vez de IPC-2152 — gráficos mais antigos subestimam a capacidade atual em 20-40% devido aos dados conservadores da década de 1950. O IPC-2152 (2009) usa modelagem térmica moderna.
  • ✗Ignorando a resistência via no caminho da corrente — uma via de 0,3 mm adiciona 1-3 mohm; 10 vias em série podem adicionar 30 mohm, causando uma queda de 150 mV a 5 A que excede a precisão típica do regulador.
  • ✗Calculando em ambiente de 25° C quando o produto opera a 55 a 85° C — de acordo com IPC-2152, reduza a capacidade atual de 3% por aumento ambiente de 10° C acima da linha de base de 25° C.

Perguntas Frequentes

O IPC-2152 (2009) fornece gráficos de capacidade de rastreamento atuais com base em testes térmicos controlados, substituindo os dados desatualizados da década de 1950 do IPC-2221. Principal descoberta: traços externos transportam 40-60% mais corrente do que internos no mesmo aumento de temperatura devido ao resfriamento convectivo. O padrão cobre de 0,5 onças a 3 onças de cobre, aumento de temperatura de 5° C a 100° C e inclui redução para ambientes elevados.
A capacidade atual é dimensionada com a área^0,725 por IPC-2152. A duplicação do cobre (1 onça a 2 onças) aumenta a capacidade em 2 ^ 0,725 = 65%, não 100%, porque a resistência térmica também muda. Impacto prático: o cobre externo de 2 onças carrega 3 A em 0,8 mm de largura versus 1,5 mm por 1 onça — essencial para designs com espaço limitado, como PCBs de smartphones.
O aumento da temperatura aumenta o ambiente: aumento de 20° C em ambiente de 25° C = temperatura de traço de 45° C; em ambiente automotivo de 85° C = 105° C — arriscando a confiabilidade da junta de solda (limites IPC-J-STD-001 a 125° C) e se aproximando de FR4 Tg. Além disso, a resistividade do cobre aumenta 0,4% /C, portanto, um traço quente tem uma resistência 8% maior no aumento de 20° C, criando risco de fuga térmica em altas correntes.
Sim, para materiais padrão FR4/CEM-3 com traços de cobre. Para PCBs de núcleo de alumínio (aplicações de LED), a capacidade atual é 2 a 3 vezes maior devido à propagação do calor do substrato metálico - use os dados térmicos do fabricante. Para circuitos flexíveis, reduza de 20 a 30% devido à redução da dissipação de calor de acordo com o IPC-2223. Placas HDI com dielétricos finos podem permitir maior capacidade devido ao resfriamento mais próximo do plano de aterramento.
De acordo com IPC-2152 para aumento de temperatura de 10° C: 1 onça de cobre externo precisa de 1,0-1,2 mm de largura; 2 onças externas precisam de 0,6-0,7 mm; 1 onça precisa de 1,8-2,2 mm. Para aumento de 20° C (menos conservador): reduza as larguras em 30%. Sempre adicione 20% de margem para tolerância de fabricação e variação da temperatura ambiente. As camadas internas precisam de traços 80-100% mais largos do que as externas na mesma corrente.
Causas comuns na solução de problemas do IPC-2152: (1) Nenhum cobre é derramado nas proximidades — a perda de dispersão de calor aumenta a temperatura em 15 a 25%. (2) A máscara de solda retém o calor — adiciona 5 a 10° C em relação ao cobre puro. (3) Vias no caminho — cada uma adiciona resistência de 1-3 mohm e aquecimento local. (4) A espessura real do cobre é 20% abaixo da nominal após a gravação. (5) O ambiente é maior do que a suposição do projeto. Solução: adicione uma margem de 30 a 50% para confiabilidade.
R = rho x L/(L x T). Para cobre (rho = 1,724e-8 ohm-m), 1 onça (35um), 1 mm de largura, 100 mm de comprimento: R = 1,724e-8 x 0,1/(0,001 x 35e-6) = 49 mohm. A 25C. À temperatura de traço de 85° C: R aumenta 24% para 61 mohm. Para corrente de 5A: queda de tensão = 305mV, dissipação de energia = 1,5 W acima de 100 mm - provavelmente precisa de um traço mais largo ou cobre de 2 onças.

Shop Components

As an Amazon Associate we earn from qualifying purchases.

PCB Manufacturing (JLCPCB)

Affordable PCB fabrication with controlled impedance options

JLCPCB →

FR4 Copper Clad Laminate

FR4 laminate sheets for custom PCB prototyping

Amazon →

Thermal Paste

Thermal interface material for component heat management

Amazon →

Calculadoras relacionadas

RF

Impedância de microfita

Calcule a impedância da linha de transmissão de microfita usando as equações de Hammerstad-Jensen. Obtenha Z, constante dielétrica efetiva e atraso de propagação para o projeto de rastreamento de PCB.

PCB

Resistência ao traço

Calcule a resistência DC do traço de cobre do PCB a partir da largura, comprimento, espessura e temperatura. Inclui resistência da folha e coeficiente de temperatura.

PCB

Via calculadora

Calcule o PCB por meio de impedância, capacitância, indutância, capacidade de corrente, proporção e avisos de DFM. Cobre orifícios passantes e vias cegas/enterradas.

PCB

Par diferencial

Calcule a impedância diferencial (Zdiff) e de modo comum (Zcom) para pares diferenciais de microfita acoplada com borda usados em interfaces USB, HDMI, Ethernet e seriais de alta velocidade.