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Calculateur thermique LDO

Calculez la dissipation de puissance du régulateur LDO, la température de jonction, la marge thermique et la tension de chute minimale pour valider la conception thermique.

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Formule

Pdiss=(VinVout)Iload,TJ=Tamb+θJAPdissP_{diss} = (V_{in} - V_{out}) \cdot I_{load},\quad T_J = T_{amb} + \theta_{JA} \cdot P_{diss}

Référence: Texas Instruments Application Note SLVA061; IEC 60747-6

PdissDissipation de puissance (W)
VᵢₙTension d'entrée (V)
Vₒᵤₜtension de sortie (V)
IₗₒₐdCourant de charge (A)
TJTempérature de jonction (°C)
TₐₘbTempérature ambiante (°C)
θJARésistance thermique de la jonction à la température ambiante (°C/W)

Comment ça marche

Le calculateur thermique LDO détermine la température de jonction, la dissipation de puissance et le courant de fonctionnement sûr pour les régulateurs de tension linéaires, ce qui est essentiel pour la gestion de l'alimentation dans les circuits analogiques sensibles au bruit, les systèmes RF et les instruments de précision. Les ingénieurs de conception analogique, les architectes matériels et les ingénieurs de fiabilité utilisent cet outil pour empêcher l'arrêt thermique et garantir une fiabilité à long terme. Selon la note d'application TI SLVA118, la dissipation de puissance LDO Pdiss = (Vin - Vout) × Iload génère de la chaleur qui augmente la température de jonction par Tj = Ta + (Pdiss × θJa). La résistance thermique θJA varie considérablement d'un boîtier à l'autre : le SOT-23 présente une température de 150 à 200 °C/W, le SOIC-8 fournit une température de 100 à 125 °C/W et le DPAK (TO-252) atteint une température de 40 à 60 °C/W avec une conception thermique de PCB appropriée. Selon le JEDEC JEP122G, la température de jonction du silicium doit rester inférieure à 125 °C pendant 10 ans : chaque augmentation de 10 °C au-dessus de 85 °C réduit de moitié la durée de vie du semi-conducteur selon l'équation d'Arrhenius. Courant de sécurité maximal Imax = (TJ_Max - Ta)/(θJA × ΔV), où ΔV = Vin - Vout représente la marge de chute dissipée sous forme de chaleur.

Exemple Résolu

Concevez un étage de puissance LDO pour un convertisseur de 5 V à 3,3 V à 800 mA avec une température ambiante de 55 °C dans un boîtier industriel. Exigences : Tj < 110 °C pour une marge de fiabilité, pas de dissipateur thermique externe. Étape 1 : Calcul de la dissipation de puissance — Pdiss = (5 - 3,3) × 0,8 = 1,36 W. Étape 2 : Déterminer la résistance thermique requise — θJA_Max = (110 - 55) /1,36 = 40,4 °C/W. Étape 3 : Sélectionnez le package — SOT-223-4 avec 62 °C/W (fiche technique typique) insuffisant. Utilisez le DPAK (TO-252) à 35 °C/W, y compris une coulée de cuivre de 1 po² conformément à la norme TI SLMA002. Étape 4 : Vérifiez la température de jonction — Tj = 55 + (1,36 × 35) = 102,6 °C (dans les limites des spécifications). Étape 5 : Calcul de la marge de sécurité — À une charge maximale de 1 A : Pdiss = 1,7 W, Tj = 114,5 °C (toujours acceptable). Étape 6 : Envisagez de sélectionner le LDO — Le TI TPS73633 (DPAK, perte de 150 mV, 125 °C max) fournit un arrêt thermique intégré à 160 °C en tant que protection de secours.

Conseils Pratiques

  • Conformément à la fiche technique du TI TPS7A8300, utilisez des trous thermiques (0,3 mm de diamètre, 4 à 8 trous sous le tampon exposé) pour réduire θJA de 30 à 40 % en conduisant la chaleur vers les plans de masse intérieurs
  • Ajoutez une coulée de cuivre minimale de 1 po² connectée à la broche GND pour les boîtiers SOT-223/DPAK, ce qui réduit θJA de 90 °C/W à 50 °C/W selon le guide de conception thermique d'Analog Devices
  • Mettez en œuvre une surveillance de l'arrêt thermique via une broche indicateur (si disponible) pour déclencher une réduction de puissance au niveau du système avant d'atteindre TJ_Max, évitant ainsi les dommages causés par les cycles thermiques

Erreurs Fréquentes

  • Utilisation de la fiche technique θJA sans tenir compte de la surface en cuivre du circuit imprimé : la plage SOT-23 θJA varie de 205 °C/W (tampon minimum) à 120 °C/W (cuivre 1 po²) selon le TI SLMA002 ; les résultats réels peuvent être 40 % inférieurs aux valeurs de la fiche technique
  • Ignorer l'augmentation de la tension de chute à courant élevé : la chute du LDO passe de 150 mV à 100 mA à 300 mV à 1 A en raison du transistor de passage Rds (activé) ; le calcul du Pdiss doit utiliser la chute réelle au courant de fonctionnement
  • Fonctionnement en continu à Tj = TJ_max — conformément à la norme MIL-HDBK-217F, fonctionnement à 125 °C contre 85 °C réduit le MTBF de 4 fois ; conception pour Tj < 100 °C dans les applications critiques en termes de fiabilité

Foire Aux Questions

Le déclassement thermique réduit le courant maximum autorisé lorsque la température ambiante augmente. Selon le TI SLVA604, courbe de déclassement : Imax = (TJ_Max - Ta)/(θJA × ΔV). Exemple : 1 A LDO à 25 °C ambiante ne peut délivrer que 500 mA à 75 °C ambiante avec la même conception thermique. Critique : les courants nominaux maximaux de la fiche technique supposent des conditions Ta (généralement 25 °C) et θJA spécifiques.
Selon Analog Devices AN-772, résistance thermique par boîtier : SOT-23 (180-220 °C/W), SOT-223 (60-90 °C/W), pastille exposée SOIC-8 (35-50 °C/W), DPAK (25-40 °C/W), D2PAK (15-25 °C/W). Règle générale : chaque augmentation de la taille de l'emballage offre une capacité thermique multipliée par 2. Les boîtiers WLCSP offrent le plus faible θJC (2-5°C/W) mais nécessitent une conception minutieuse des circuits imprimés pour la répartition de la chaleur.
Oui, les dissipateurs thermiques externes réduisent θJA de 40 à 70 %. Pour le boîtier TO-220 : θJA passe de 62 °C/W (air libre) à 23 °C/W avec un petit dissipateur thermique à clipser (Aavid 577002B00000G). Pour les boîtiers à montage en surface, la zone PCB en cuivre fait office de dissipateur thermique : le cuivre de 2 po² réduit le DPAK θJA de 40 °C/W à 25 °C/W selon la modélisation thermique TI.
Au-delà de TJ_Max (généralement 125-150 °C) : la précision de la tension de sortie se dégrade (± 2 % à ± 5 %), le courant de repos augmente de 2 à 3 fois et l'arrêt thermique interne s'active à 150-160 °C. Les cycles thermiques répétés au-dessus de 125 °C provoquent une fatigue des interconnexions métalliques, ce qui entraîne des circuits ouverts. Selon le JEDEC JEP122G, un dépassement de 150 °C pendant plus de 100 heures entraîne un décalage paramétrique irréversible.
Imax = (TJ_Max - Ta)/(θJA × (Vin - Vout)). Exemple : TJ_Max = 125 °C, Ta = 40 °C, θJA = 60 °C/W (SOT-223), Vin = 5 V, Vout = 3,3 V. Imax = (125-40)/(60 × 1,7) = 833 mA. Vérifiez toujours avec la tension de chute réelle au courant cible et ajoutez une marge de 20 % pour les variations des composants et les charges transitoires.

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