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Thermal

Calculateur Thermal Via Array

Calculez la résistance thermique d'un circuit imprimé via un réseau pour répartir la chaleur entre les boîtiers SMD et les plans intérieurs en cuivre ou les dissipateurs thermiques.

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Formule

θvia=Lk⋅A,θarray=θviaN\theta_{via} = \frac{L}{k \cdot A}, \quad \theta_{array} = \frac{\theta_{via}}{N}
θ— Thermal resistance (°C/W)
L— PCB thickness (via length) (m)
k— Thermal conductivity (W/m·K)
A— Via cross-sectional area (m²)
N— Number of vias

Comment ça marche

Les vias thermiques sont des composants essentiels de la gestion thermique électronique, car ils servent de voies conductrices pour transférer la chaleur loin des composants à haute puissance. La résistance thermique d'un via est calculée en tenant compte de ses caractéristiques physiques : longueur, section transversale et conductivité du matériau. Dans la conception des cartes de circuits imprimés (PCB), plusieurs vias peuvent être disposés stratégiquement pour améliorer l'efficacité de la dissipation thermique.

Exemple Résolu

Problème : calculer la résistance thermique du réseau de circuits imprimés pour un circuit imprimé de 1,6 mm d'épaisseur avec 4 vias en cuivre parallèles de 0,3 mm de diamètre Solution : 1. Résistance thermique à via unique : R_via = 1,6 mm/(385 W/m·K * π* (0,15 mm) ²) 2. Réduction du réseau via parallèle : R_array = R_via/4 3. R_via ≈ 0,92 K/W 4. Réseau R ≈ 0,23 K/W

Conseils Pratiques

  • ✓Utilisez un matériau de remplissage en cuivre solide pour des performances thermiques maximales
  • ✓Examinez attentivement le diamètre et l'espacement des trous
  • ✓Vérifiez les résultats de la simulation thermique à l'aide de tests physiques

Erreurs Fréquentes

  • ✗Négligence par rapport hauteur/largeur
  • ✗En supposant une conductivité thermique uniforme
  • ✗Surplomber grâce à la précision du placement

Foire Aux Questions

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