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ヒートシンク選択計算ツール

デバイスの接合部を最高温度以下に保つために必要なヒートシンクの熱抵抗 (θ SA) を計算します。これを使用して適切なヒートシンクを選択してください。

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公式

θSA=TJ(max)−TAPD−θJC−θCS\theta_{SA} = \frac{T_{J(max)} - T_A}{P_D} - \theta_{JC} - \theta_{CS}
θ_SA — Required heatsink thermal resistance (°C/W)
T_J(max) — Maximum junction temperature (°C)
T_A — Ambient temperature (°C)
P_D — Power dissipation (W)
θ_JC — Junction-to-case thermal resistance (°C/W)
θ_CS — Case-to-heatsink thermal resistance (°C/W)

仕組み

ヒートシンクの選択は電子部品にとって重要な熱管理プロセスであり、放熱を効果的に管理することで熱障害を防ぐことに重点を置いています。熱抵抗の計算では、最大接合温度、周囲温度、電力損失などの重要なパラメータを考慮して、半導体接合部と周囲環境の間の最大許容熱抵抗を決定します。

計算例

問題：Tj_maxが150°C、Taが25°C、Pdが10W、θ JCが2°C/W、およびθ Csが1°C/Wのトランジスタのヒートシンクを選択してください
解決策: 1.θ JA_必須:(150°C-25°C) /10W-2°C/W-1°C/W = 12.2°C/W
2.10% ディレーティングを適用: 12.2°C/W * 1.1 = 13.42°C/W
3.熱抵抗が 13.42 °C/W 以下のヒートシンクを選択してください

実践的なヒント

  • ✓特定の熱仕様については、必ずコンポーネントデータシートを確認してください
  • ✓エアフローと取り付け方向を考慮してください
  • ✓サーマル・インターフェース・マテリアルを使用して熱伝達を改善する

よくある間違い

  • ✗周囲温度の変化を無視する
  • ✗部品固有の熱抵抗を無視する
  • ✗製造ディレーティング係数の適用失敗

よくある質問

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