PCB トレースの温度上昇
IPC-2152を使用して負荷電流下でのPCB銅トレース温度上昇を計算
公式
ΔT = (I / (k × W^b))^(1/c) — IPC-2152
参考: IPC-2152 Table 5-1 (external layers)
仕組み
PCBの銅トレース温度上昇の計算は、電子設計におけるパワーインテグリティと熱管理の重要な側面です。IPC-2221規格は、銅トレースに電流が流れたときに銅トレースで発生する熱量を決定するための包括的な方法を規定しています。基本原理は、電流密度、トレース断面積、熱放散の関係に基づいています。電流が導電経路を流れると抵抗加熱が発生し、温度が上昇します。この温度上昇は、トレースの形状、銅の重量、周囲温度、電流の大きさなど、複数の要因に左右されます。この規格には、エンジニアが熱性能を予測して管理するのに役立つ実験式が用意されており、信頼性の高い回路動作を保証し、過熱による潜在的な故障モードを防止できます。
計算例
実践的なヒント
- ✓計算には常に最新の IPC-2221 標準リビジョンを使用してください
- ✓高電流トレースの熱管理を追加することを検討してください
- ✓熱シミュレーションソフトウェアを使用して手動計算を検証
よくある間違い
- ✗熱計算における銅の重量とトレース幅の無視
- ✗すべての PCB 材料での熱放散が線形と仮定
- ✗周囲温度と冷却条件を無視する
よくある質問
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