스킨 깊이 계산기
도체 내 전자기장의 표면 깊이 (침투 깊이) 를 주파수 및 재료 특성의 함수로 계산합니다.
공식
참고: Griffiths, "Introduction to Electrodynamics" 4th ed., Chapter 9
작동 방식
스킨 깊이 계산기는 모든 도체 재료 및 주파수의 AC 전류 침투 깊이를 계산합니다. RF 회로 설계자, EMC 엔지니어 및 PCB 레이아웃 전문가는 이를 사용하여 트레이스 두께, 차폐 효과 및 고주파 도체 성능을 최적화합니다.피부 깊이 델타 = sqrt (2*rho/ (omega*mu)) = sqrt (rho/ (pi*f*mu))) 는 잭슨의 '클래식 전기 역학' (제3판) 및 IEEE 표준 1597.1에 따라 전류 밀도가 표면값의 1/e (37%) 까지 떨어지는 깊이를 나타냅니다.
실온 (rho = 1.68e-8 ohm-m) 에서의 구리의 경우, 피부 깊이는 델타_Cu = 66/sqrt (F_MHz) 마이크로미터를 따릅니다.1MHz에서는 델타 = 66um, 100MHz에서는 델타 = 6.6um, 1GHz에서는 델타 = 2.1um, 10GHz에서는 델타 = 0.66um.이는 PCB 트레이스가 RF에서 다르게 작동하는 이유를 설명합니다. 35um (1oz) 구리 트레이스는 1MHz에서 전체 두께에 걸쳐 전류를 전달하지만 1GHz에서는 외부 2um만 전달하므로 도체 단면적이 15배 효과적으로 줄어듭니다.
표면 거칠기는 표면 깊이와 비교할 때 매우 중요합니다. Hammerstad의 모델에 따르면 Ra = 1um 거칠기는 1GHz (델타 = 2.1um) 에서 저항이 10-15% 증가합니다.프리미엄 RF 라미네이트는 Ra = 2-3um의 표준 ED 구리와 비교하여 Ra < 0.5um (압연 어닐링 구리) 을 나타냅니다.은 도금 (rho = 1.59e-8) 은 3% 성능 향상을 제공하며, 금 도금 (rho = 2.44e-8) 은 구리보다 20% 더 나쁘지만 커넥터 접점에 중요한 산화를 방지합니다.
계산 예제
문제: 표준 1온스 구리와 ENIG 마감을 비교하여 RF 손실을 최소화한 5.8GHz WiFi용 PCB 트레이스를 설계하십시오.
피부 깊이 분석: 1.5.8GHz에서 피부 깊이를 계산하십시오. 델타_Cu = 66/sqrt (5800) = 0.87 um = 870 nm
2.표준 1온스 구리 (두께 35um): - 두께/델타 = 35/0.87 = 피부 깊이 40개 — RF 전류는 외부 ~3*델타 = 2.6um만 사용합니다. - DC 대비 유효 저항 증가: R_AC/R_DC = t/ (2*델타) = 35/ (2*0.87) = 20x - 표면 거칠기 (ED 구리, Ra = 2um): 거칠기/델타 = 2.3 — 상당합니다! - 함메르스타드당 거칠기 패널티: 1 + (2/pi) 아크탄 (1.4 (RA/델타) ^2) = 1.67 (67% 증가)
3.ENIG 마감 (0.1um Au 또는 5um Ni): - 5.8GHz에서 우수한 피부 깊이: Delta_AU = 66*sqrt (2.44/1.68) /sqrt (5800) = 1.05um - 0.1um 골드 레이어 < Delta_AU — 니켈 언더레이어까지 전류가 침투합니다. - 니켈 저항률: 6.99e-8 옴-m (4.2배 구리) - 델타_NI = 66*제곱미터 (4.2) /제곱미터 (5800) = 1.78 um - 전류는 주로 니켈로 흐릅니다. 순수 구리에 비해 약 4배의 추가 손실이 발생합니다.
4.권장 사항: - 침지용 실버 (rho = 1.59e-8) 또는 조도가 낮은 구리 (Ra < 0.5um) 가 함유된 OSP를 사용하십시오. - 이머전 실버: Delta_Ag = 0.84um, 구리보다 3% 우수합니다. - ENIG 대비 총 손실 감소: 5.8GHz에서 약 4dB/m
5.0.2mm FR4에서 50옴의 트레이스 너비 (er = 4.3): W = 0.38 밀리미터 - 저방사성 구리로 인한 손실: 5.8GHz에서 0.15dB/cm - ENIG에서의 손실: 0.35dB/cm — 5cm를 초과하는 트레이스에서는 허용되지 않음
실용적인 팁
- ✓1GHz 이상의 RF PCB의 경우 표면 거칠기가 Ra < 1um인 압연 어닐링 (RA) 구리를 지정하십시오. 3GHz 이상의 손실은 표준 전기 증착 (ED) 구리 거칠기가 지배적입니다.
- ✓3 스킨 깊이를 초과하는 도체 두께는 개선이 미미합니다. 1GHz (델타 = 2.1um) 에서는 35um 구리가 적당하지만 손실을 줄이려면 100MHz (델타 = 6.6um) 에서 70um (2oz) 이 필요할 수 있습니다.
- ✓자기 차폐의 경우 강철 또는 Mu 금속의 표피 깊이는 높은 투과성으로 인해 훨씬 작습니다. 60Hz에서 delta_steel은 구리의 경우 8.5mm에 비해 약 0.5mm입니다. 얇은 강철은 효과적인 저주파 차폐를 제공합니다.
흔한 실수
- ✗고주파 전력 계산에서의 스킨 효과 무시 — 1MHz 이상에서는 DC 저항이 의미가 없습니다. DC 저항이 3.3mohm/m 인 10AWG 와이어는 스킨 효과로 인해 100MHz에서 33mohm/m을 나타냅니다.
- ✗지수 감쇠 대신 선형 전류 분포를 가정하면 깊이 d에서의 전류 밀도는 J (d) = J_표면 * exp (-d/delta) 입니다. 첫 번째 피부 깊이에는 전류의 63%, 두 피부 깊이에서는 86%, 세 표피 깊이에서는 95%
- ✗마이크로파 주파수에서의 표면 거칠기 간과 — 표준 PCB 구리 (Ra = 2um) 는 5GHz 이상에서 50~ 100% 의 저항 증가를 유발합니다. RF 트레이스에는 로우 프로파일 구리 (Ra < 0.5um) 를 지정하십시오.
- ✗RF 도체에 금도금 사용 — 금은 높은 저항률 (1.45배 구리) 으로 손실이 증가합니다. 금은 RF 전류 전도용이 아니라 접점의 부식 방지용입니다.
자주 묻는 질문
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