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히트싱크 선택 계산기

장치 접합부를 최대 온도 이하로 유지하기 위해 필요한 히트싱크 열 저항 (θSA) 을 계산하십시오.이를 사용하여 적절한 히트싱크를 선택할 수 있습니다.

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공식

θSA=TJ(max)−TAPD−θJC−θCS\theta_{SA} = \frac{T_{J(max)} - T_A}{P_D} - \theta_{JC} - \theta_{CS}
θ_SA — Required heatsink thermal resistance (°C/W)
T_J(max) — Maximum junction temperature (°C)
T_A — Ambient temperature (°C)
P_D — Power dissipation (W)
θ_JC — Junction-to-case thermal resistance (°C/W)
θ_CS — Case-to-heatsink thermal resistance (°C/W)

작동 방식

히트싱크 선택은 전자 부품의 중요한 열 관리 프로세스로, 열 방출을 효과적으로 관리하여 열 장애를 방지하는 데 중점을 둡니다.열 저항 계산은 최대 접합 온도, 주변 온도 및 전력 손실과 같은 주요 파라미터를 고려하여 반도체 접합부와 주변 환경 간의 최대 허용 열 저항을 결정합니다.

계산 예제

문제: TJ_Max가 150°C, Ta가 25°C, Pd가 10W이고, θJC가 2°C/W이고, θC가 1°C/W인 트랜지스터의 히트싱크를 선택하십시오.
해결 방법: 1.θ JA_필수 값 계산: (150°C - 25°C) /10W - 2°C/W - 1°C/W = 12.2°C/W
2.10% 디레이팅 적용: 12.2°C/W * 1.1 = 13.42°C/W
3.열 저항이 13.42°C/W 이하인 히트싱크를 선택하십시오.

실용적인 팁

  • ✓부품 데이터시트에서 특정 열 사양을 항상 확인하십시오.
  • ✓공기 흐름 및 장착 방향 고려
  • ✓열 인터페이스 재료를 사용하여 열 전달을 개선하십시오.

흔한 실수

  • ✗주변 온도 변화 무시
  • ✗부품별 열 저항을 무시합니다.
  • ✗제조 경감 계수 적용 실패

자주 묻는 질문

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