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접합 온도 계산기

전력 손실 및 열 저항 체인 (θJC + θCs + θSA) 에서 반도체 접합 온도를 계산합니다.트랜지스터, MOSFET 및 IC 열 설계에 필수적입니다.

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공식

TJ=TA+PD⋅(θJC+θCS+θSA)T_J = T_A + P_D \cdot (\theta_{JC} + \theta_{CS} + \theta_{SA})
T_J — Junction temperature (°C)
T_A — Ambient temperature (°C)
P_D — Power dissipation (W)
θ_JC — Junction-to-case thermal resistance (°C/W)
θ_CS — Case-to-heatsink thermal resistance (°C/W)
θ_SA — Heatsink-to-ambient thermal resistance (°C/W)

작동 방식

접합 온도는 장치의 반도체 접합부의 실제 온도를 나타내는 전자 열 관리의 중요한 매개변수입니다.주변 온도와 접합부에서 다양한 열 전달 매체를 통과하는 총 열 저항 경로를 고려하여 계산됩니다.엔지니어는 접합 온도를 이해하면 열 스트레스로 인한 잠재적 장치 고장을 예측하고 예방하는 데 도움이 됩니다.

계산 예제

문제: 다음과 같은 파라미터를 사용하여 전력 반도체의 접합 온도를 계산합니다. 주변 온도 = 25°C, 전력 손실 = 10W, θJC = 1.5°C/W, θC = 0.5°C/W, θSA = 2°C/W
해결 방법: 1.총 열 저항을 계산합니다. θJA = 1.5 + 0.5 + 2 = 4°C/W
2.컴퓨팅 접합 온도: Tj = 25°C + (10W * 4°C/W) = 25°C + 40°C = 65°C

실용적인 팁

  • ✓항상 제조업체에서 지정한 열 저항 값을 사용하십시오.
  • ✓최악의 주변 온도 시나리오를 고려하세요
  • ✓열 설계 계산에 안전 마진 포함

흔한 실수

  • ✗누적된 열 저항을 무시함
  • ✗주변 온도를 고려하는 것을 잊어버림
  • ✗특정 부품에 잘못된 열 저항 값 사용

자주 묻는 질문

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