Calculadora de volume de pasta de solda

Calcule o volume da pasta de solda SMD, a área de abertura do estêncil e a proporção da área IPC-7525A para impressão de estêncil e processo de solda por refluxo.

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Fórmula

AR = \frac{L_{ap} \times W_{ap}}{2 \times t_{stencil} \times (L_{ap} + W_{ap})}

Referência: IPC-7525A Stencil Design Guidelines

Lap, Wap — Aperture length and width (mm)

t_stencil — Stencil thickness (mm)

AR — Area ratio (must be > 0.66)

Como Funciona

O cálculo do volume da pasta de solda é fundamental na montagem da tecnologia de montagem em superfície (SMT) para garantir a montagem adequada dos componentes. O processo envolve determinar o volume preciso da pasta de solda depositada por meio de um estêncil nas placas de circuito impresso (PCB). Os principais parâmetros incluem dimensões da almofada, espessura do estêncil e porcentagem de redução da área.

Exemplo Resolvido

Problema: Calcule o volume da pasta de solda para um bloco de chip QFP: bloco de 3 mm × 1 mm, estêncil de 0,125 mm, redução de área de 10%

Solução: 1. Calcule a área de abertura: 3 mm × 1 mm × (1-0,10) = 2,7 mm²

2. Volume da pasta: 2,7 mm² × 0,125 mm = 0,3375 mm³

3. Verifique a proporção da área: (2,7)/(2 × 0,125 × (3+1)) = 0,675 (passa pelo padrão IPC)

Dicas Práticas

✓Use estênceis cortados a laser para maior precisão
✓Verifique se a espessura do estêncil corresponde aos requisitos do componente
✓Calibre regularmente o equipamento de impressão de estêncil
✓Considere a viscosidade da pasta de solda e a velocidade de impressão

Erros Comuns

✗Negligenciando a porcentagem de redução de área
✗Usando a espessura incorreta do estêncil
✗Não verificando os requisitos de proporção de área do IPC
✗Ignorando as variações da geometria do bloco

Perguntas Frequentes

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