Leiterplatten-Designrechner

Breite der Spur

Berechnen Sie die minimale Leiterbahnbreite für die aktuelle Kapazität pro IPC-2221 und IPC-2152. Ermitteln Sie Widerstand, Spannungsabfall und Verlustleistung. Kostenlose, sofortige Ergebnisse.

Spurenresistenz

Berechnen Sie den Gleichstromwiderstand der Leiterplatte für Kupferspuren aus Breite, Länge, Dicke und Temperatur. Ermitteln Sie den Schichtwiderstand und den Temperaturkoeffizienten. Kostenlose, sofortige Ergebnisse.

Differentialpaar

Berechnen Sie Zdiff und Zcommon für kantengekoppelte Mikrostreifenpaare. Entwerfen Sie USB-, HDMI- und Ethernet-Differentialpaare mit ungerade/gerader Modus-Impedanz. Kostenlose, sofortige Ergebnisse.

Per Taschenrechner

PCB anhand von Impedanz, Kapazität, Induktivität und Stromkapazität berechnen. Rufen Sie das Seitenverhältnis und DFM-Warnungen für Durchkontaktierungen und Blinddurchkontaktierungen ab. Kostenlose, sofortige Ergebnisse.

Stackup Builder

Berechnen Sie die Leiterbahnbreite für die Zielimpedanz in allen PCB-Lagenkonfigurationen. Wählen Sie Lagenanzahl, Dielektrikum und Kupfergewicht für 50 Ohm oder benutzerdefiniertes Z0. Kostenlose, sofortige Ergebnisse.

Kontrolliertes Z

Berechnet die charakteristische Impedanz für Oberflächen-Mikrostreifen-, eingebettete Mikrostreifen- und Streifenleiter-Leiterbahnen. Ermitteln Sie Z0, das effektive Er und die Zielspurbreite. Kostenlose, sofortige Ergebnisse.

PCB-Crosstalk

Berechnen Sie PCB Trace Crosstalk NEXT, FEXT und den Kopplungskoeffizienten für die Signalintegritätsanalyse. Ermitteln Sie die kritische Länge und den Leiterbahnabstand. Kostenlose, sofortige Ergebnisse.

Entkopplungskondensator

Berechnen Sie den SRF des Entkopplungskondensators, die Impedanz bei der Zielfrequenz und die Anzahl der Kappen, die für die Integrität der Stromversorgung erforderlich sind. Beinhaltet ESR/ESL-Modellierung. Kostenlose, sofortige Ergebnisse.

Leiterplattenspureninduktivität

Berechnen Sie die parasitäre Induktivität von PCB-Spuren mit der Ruehli-Formel. Ermitteln Sie die Induktivität pro Längeneinheit und Impedanz bei 100 MHz und 1 GHz. Kostenlose, sofortige Ergebnisse.

Über Wärmewiderstand

Berechnen Sie den thermischen Durchgangswiderstand, die Leitfähigkeit des Arrays und die Stromkapazität für das PCB-Wärmemanagement. Design gefüllt und plattiert über Arrays. Kostenlose, sofortige Ergebnisse.

Impedanz der Antriebsebene

Berechnen Sie die Impedanz, Kapazität, Induktivität und Resonanzfrequenz der Leiterplatte für das PDN-Design. Optimieren Sie Ihr Stromversorgungsnetz. Kostenlose, sofortige Ergebnisse.

Über Stub Resonance

Berechnen Sie anhand der Stichresonanzfrequenz, der Signalkerbtiefe und des Backdrill-Vorteils für Hochgeschwindigkeits-PCB-Designs. Optimieren Sie die Stummellänge. Kostenlose, sofortige Ergebnisse.

Volumen der Lötpaste

Berechnen Sie das Lötpastenvolumen, die Schablonenöffnungsfläche und das IPC-7525A-Flächenverhältnis. Entwerfen Sie SMD-Schablonen für zuverlässiges Reflow-Löten. Kostenlose, sofortige Ergebnisse.

Asymmetrische Stripline

Berechnet die charakteristische Impedanz einer versetzten (asymmetrischen) Streifenleitung, bei der die Leiterbahn näher an einer Referenzebene als an der anderen liegt. Vergleicht es mit dem zentrierten Gehäuse.

Duale Streifenleitung

Berechnen Sie die Impedanz für beide Signalschichten einer dualen Streifenleitung (zwei Routing-Schichten teilen sich ein Ebenenpaar), plus die Breitbandübersprechstrafe, wenn sich Leiterbahnen überlappen.

Breitseitenpaar

Berechnen Sie die Differenz- und Gleichtaktimpedanz für ein breitseitengekoppeltes Paar — zwei Leiterbahnen, die auf benachbarten Schichten gestapelt sind — sowohl für abgeschirmte (zwischen Ebenen) als auch für ungeschirmte Geometrien.

Kritische Länge

Ermitteln Sie die maximale Leiterbahnlänge, bevor Übertragungsleitungseffekte ins Spiel kommen. Vergleicht Ihre Leiterbahn sowohl mit den Kriterien t_r/6 als auch mit t_r/2 und meldet die Übertragungsverzögerung.

Strom verschmelzen

Berechnen Sie den Strom, der eine Leiterbahn verschmelzen lässt, mithilfe der Onderdonk-Gleichung. Beinhaltet die Trapezkorrektur des Ätzfaktors, die Zeit bis zur Sicherung bei Ihrem Betriebsstrom und eine Sicherheitsmarge.

Ringförmiger Ring

Berechnen Sie den Mindestdurchmesser und den Ringring gemäß IPC-6012 für Durchgangsbohrungen und Komponentenpads.

BGA Landpad

Berechnen Sie den Durchmesser des BGA-Landpads, die Öffnung der Lötmaske und die Fluchtwege gemäß IPC-7351B-Dichtestufen.

Leiterabstand

Ermitteln Sie den minimalen elektrischen Abstand zwischen den Leitern gemäß IPC-2221B Tabelle 6.1 auf der Grundlage der Spannung und des Leiterzustands.

Spiralinduktor

Berechnen Sie die planare Spiralinduktivität von Leiterplatten mit Mohan-Stromblatt- und modifizierten Wheeler-Methoden für quadratische, sechseckige, achteckige und kreisförmige Geometrien.

Eingebetteter Widerstand

Berechnen Sie die Geometrie für eingebettete Leiterplattenwiderstände anhand des Zielwiderstands und des Schichtwiderstands. Unterstützt NiP-, TaN-, CrSiO- und Kohlenstoffmaterialien.

Über Spannungsabfall

Berechnen Sie den Gleichstromwiderstand, den Spannungsabfall und die Verlustleistung von plattierten Durchkontaktierungen mit Temperaturkompensation und parallelen Durchkontaktierungen.

Effektive Dielektrizitätskonstante

Berechnen Sie die effektive Dielektrizitätskonstante von Mikrostreifen mit Hammerstad-Jensen plus Getsinger-Dispersion, Ausbreitungsgeschwindigkeit, Verzögerung in ps/mm und ps/Zoll sowie geführte Wellenlänge.

Per Step Response

Modellieren Sie eine Leiterplatte über eine verteilte LC-Diskontinuität: Überkapazität und Induktivität, Eigenresonanzfrequenz, Verschlechterung der Anstiegszeit um 10—90% und Spitzenreflexion für eine bestimmte Flankenrate.

Microvia-Strom

Berechnen Sie mit IPC-2221 die Stromkapazität lasergebohrter Mikrovias anhand des Zylinderquerschnitts. Prüfen Sie dabei den Gleichstromwiderstand, den Spannungsabfall, die Stromdichte, die Eigenerwärmung und das IPC-2226-Seitenverhältnis.