Calculadora de Inductancia de Pista PCB
Calcula la inductancia parasita de pistas de cobre en PCB en función de su longitud y geometría.
Fórmula
Cómo Funciona
La calculadora de inductancia de trazas de PCB calcula la autoinductancia parcial de una traza recta de sección rectangular a partir de su longitud, su ancho y el espesor del cobre, un dato esencial para el diseño de la red de distribución de energía (PDN), la colocación del condensador de desacoplamiento y la integridad de señal en alta frecuencia. La inductancia parcial es la parte que aporta la propia traza a la inductancia del lazo por el que circula su corriente; a 100 MHz, cada nanohenrio de ella entre un condensador y un pin de un circuito integrado añade 0,63 Ω de reactancia. La calculadora modela la traza por sí sola: no tiene ninguna entrada para la altura sobre un plano de masa, así que da el mismo resultado para una microstrip, una stripline o una traza sin ningún plano.
Utiliza la expresión cerrada de Ruehli para un conductor rectangular: , donde l es la longitud de la traza, w el ancho de la traza y t el espesor del cobre. Una traza de 50 mm, de 0,3 mm de ancho y cobre de 1 oz (35 µm), llega a 62,0 nH, es decir, 1,24 nH/mm. A 100 MHz eso supone 39,0 Ω de reactancia, muy por encima de su resistencia en CC de 82 mΩ.
La inductancia domina la impedancia de una traza por encima de la frecuencia de cruce , donde R es su resistencia en CC. Con cobre de 1 oz, esa frecuencia es de unos 210 kHz para la traza de 50 mm y 0,3 mm anterior, 50 kHz para la traza de alimentación de 30 mm y 2 mm del ejemplo resuelto y 395 kHz para la traza de 10 mm y 0,2 mm que la calculadora usa por defecto. Por encima de ella, acortar una traza o añadir caminos paralelos (rellenos de cobre) reduce la impedancia más que ensancharla: el ancho solo interviene a través del logaritmo, mientras que cada camino paralelo divide la inductancia, siempre que los caminos estén lo bastante separados para que su inductancia mutua sea pequeña.
La inductancia del lazo es otra magnitud, y la calculadora no la muestra. La corriente de una traza vuelve por el plano de referencia situado debajo, y lo que determina el rebote de masa y las emisiones radiadas es la inductancia del lazo completo: cuanto más cerca está el plano, más campo de la traza anula la corriente de retorno. Por unidad de longitud, la inductancia del lazo de una microstrip es , es decir, su impedancia por su retardo de propagación por unidad de longitud, dos valores que da la calculadora de impedancia microstrip. Para la traza de 0,3 mm anterior, son 0,62 nH/mm con el plano 1 mm por debajo y 0,22 nH/mm con el plano a 0,1 mm, una reducción del 65%, frente a 1,24 nH/mm de inductancia parcial. Para una traza mucho más ancha que su altura sobre el plano, es una estimación rápida, como en el ejemplo resuelto; da un valor algo alto porque ignora el campo de borde. Por eso los diseños de impedancia controlada colocan las capas de señal junto a los planos de masa.
Ejemplo Resuelto
Problema: calcule la inductancia de una traza de alimentación de 30 mm (2 mm de ancho, cobre de 1 oz) que alimenta una FPGA de 1 GHz con una demanda de corriente transitoria de 3 A en 1 ns.
Solución según Ruehli (la fórmula que usa la calculadora):
- Parámetros de la traza: l = 30 mm, w = 2 mm, t = 35 µm (1 oz)
- Inductancia: L = (μ0 × l / 2π) × [ln(2l/(w+t)) + 0,5 + (w+t)/(3l)]
- L = 2e-7 × 0,03 × [ln(0,06/0,002035) + 0,5 + 0,002035/0,09] = 6e-9 × [3,384 + 0,5 + 0,023] = 6e-9 × 3,907 = 23,4 nH
- Por unidad de longitud: 23,4 nH / 30 mm = 0,78 nH/mm; reactancia a 1 GHz = 2π × 1e9 × 23,4e-9 = 147 Ω
- Caída de tensión: V = L × dI/dt = 23,4e-9 × 3/1e-9 = 70 V (!)
Análisis: una caída de 70 V es imposible con una alimentación de 1 V, lo que demuestra por qué el desacoplamiento local es fundamental. La fórmula de Ruehli da la inductancia parcial de la traza por sí sola; un plano de masa 0,2 mm por debajo reduce la inductancia del lazo a aproximadamente μ0 × h/w = 0,13 nH/mm (3,8 nH en 30 mm), y aun así la caída sería de 11 V. Con un condensador de 10 µF que aporte la carga durante el transitorio de 1 ns, la caída real es de <50 mV. El condensador de desacoplamiento debe estar a menos de 10 mm de los pines de alimentación de la FPGA.
Consejos Prácticos
- ✓Utilice un plano de masa adyacente para cada capa de señal: minimiza la inductancia del lazo. Una traza de 0,3 mm tiene unos 0,22 nH/mm con el plano 0,1 mm por debajo, frente a 0,62 nH/mm a 1 mm (modelo de microstrip). Eso es inductancia del lazo; la inductancia parcial que muestra la calculadora no depende del plano.
- ✓Añádalo cosiendo cada 10 mm a lo largo de las líneas de alimentación: se conecta a los planos de tierra internos y proporciona rutas de retorno paralelas que reducen la inductancia efectiva entre un 30 y un 50%.
- ✓Para el diseño de PDN: inductancia del plano objetivo <0,1 nH por pulgada cuadrada mediante el uso de un espaciado estrecho entre potencia y tierra (<0,1 mm) según el «Diseño de sistema digital de alta velocidad» de Smith.
Errores Comunes
- ✗Ignorar la inductancia de las trazas en la distribución de energía: a 100 MHz, una traza de 50 mm y 0,3 mm con cobre de 1 oz tiene 39,0 Ω de reactancia inductiva frente a 82 mΩ de resistencia en CC. Por encima de unos 210 kHz, su impedancia la fija la inductancia, no la resistencia.
- ✗Ensanchar una traza para reducir su inductancia: la inductancia parcial varía con ln(w + t), así que duplicar el ancho de una traza de 50 mm de 0,3 mm a 0,6 mm solo la reduce de 62,0 nH a 55,6 nH, alrededor de un 10%. Acortar la traza, añadir un camino paralelo bien separado o acercar el plano de retorno es mucho más eficaz.
- ✗Descuidar la inductancia de la ruta de retorno: la inductancia del bucle de una traza de señal incluye la ruta de la corriente de retorno. Las ranuras o divisiones del plano de tierra pueden duplicar la inductancia del bucle y aumentar la EMI en 6 dB.
Preguntas Frecuentes
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