Calculateur de profondeur de peau
Calculez la profondeur de la peau et la résistance de surface des conducteurs en cuivre, en aluminium et autres, quelle que soit la fréquence. Essentiel pour le blindage RF et la conception de circuits imprimés. Résultats instantanés et gratuits.
Formule
Référence: Griffiths, "Introduction to Electrodynamics" 4th ed., Chapter 9
Comment ça marche
Le calculateur de profondeur de peau calcule la profondeur de pénétration du courant alternatif pour tous les matériaux conducteurs et toutes les fréquences. Les concepteurs de circuits RF, les ingénieurs EMC et les spécialistes de la configuration des circuits imprimés l'utilisent pour optimiser l'épaisseur des traces, l'efficacité du blindage et les performances des conducteurs haute fréquence. La profondeur de peau delta = sqrt (2*rho/ (omega*mu)) = sqrt (rho/ (pi*f*mu)) représente la profondeur à laquelle la densité de courant tombe à 1/e (37 %) de sa valeur de surface, conformément à la « Classical Electrodynamics » de Jackson (3e éd.) et à la norme IEEE 1597.1.
Pour le cuivre à température ambiante (rho = 1,68e-8 ohm-m), la profondeur de la peau suit les micromètres Delta_Cu = 66/sqrt (F_MHz). À 1 MHz, delta = 66 um ; à 100 MHz, delta = 6,6 um ; à 1 GHz, delta = 2,1 um ; à 10 GHz, delta = 0,66 um. Cela explique pourquoi les traces de PCB se comportent différemment en RF : une trace de cuivre de 35 µm (1 oz) transporte le courant sur toute son épaisseur à 1 MHz, mais uniquement sur les 2 µm extérieurs à 1 GHz, ce qui réduit efficacement la section transversale du conducteur de 15 fois.
La rugosité de la surface devient critique lorsqu'elle est comparée à la profondeur de la peau : Ra = 1 um de rugosité entraîne une augmentation de 10 à 15 % de la résistance à 1 GHz (delta = 2,1 um) selon le modèle de Hammerstad. Les laminés RF de qualité supérieure spécifient Ra < 0,5 um (cuivre recuit laminé) par rapport au cuivre ED standard à Ra = 2-3 um. Le placage à l'argent (rho = 1,59e-8) offre une amélioration de 3 % ; le placage à l'or (rho = 2,44e-8) est 20 % moins bon que le cuivre mais empêche l'oxydation critique pour les contacts des connecteurs.
Exemple Résolu
Problème : Concevez une trace de circuit imprimé pour le WiFi 5,8 GHz avec une perte RF minimale, en comparant le cuivre standard de 1 oz à la finition ENIG.
Analyse de la profondeur de la peau :
- Calculez la profondeur de la peau à 5,8 GHz :
- Cuivre standard de 1 oz (35 µm d'épaisseur) :
- Finition ENIG (0,1 um Au sur 5 µm Ni) :
- Recommandation :
- Largeur de trace pour 50 ohms sur 0,2 mm FR4 (er = 4,3) : W = 0,38 mm
Conseils Pratiques
- ✓Pour les PCB RF supérieurs à 1 GHz, spécifiez le cuivre laminé recuit (RA) avec une rugosité de surface Ra < 1 um — la rugosité standard du cuivre électrodéposé (ED) domine la perte au-dessus de 3 GHz
- ✓L'épaisseur du conducteur au-delà de 3 profondeurs de peau offre une amélioration négligeable : 35 um de cuivre suffisent à 1 GHz (delta = 2,1 um), mais 70 um (2 oz) peuvent être nécessaires à 100 MHz (delta = 6,6 um) pour réduire les pertes
- ✓Pour le blindage magnétique, la profondeur de la peau dans l'acier ou le mu-metal est beaucoup plus faible en raison de la haute perméabilité : à 60 Hz, delta_steel équivaut approximativement à 0,5 mm contre 8,5 mm pour le cuivre ; l'acier fin fournit un blindage efficace contre les basses fréquences
Erreurs Fréquentes
- ✗Ignorer l'effet cutané dans les calculs de puissance à haute fréquence : la résistance en courant continu n'a aucun sens au-dessus de 1 MHz ; un fil 10 AWG avec une résistance en courant continu de 3,3 mohm/m affiche 33 mohm/m à 100 MHz en raison de l'effet cutané
- ✗En supposant une distribution linéaire du courant au lieu d'une décroissance exponentielle, la densité de courant à la profondeur d est J (d) = J_surface * exp (-d/delta) ; 63 % du courant circule dans la première profondeur de peau, 86 % dans deux profondeurs de peau, 95 % dans trois
- ✗Absence de rugosité de surface aux hyperfréquences : le cuivre PCB standard (Ra = 2 um) entraîne une augmentation de la résistance de 50 à 100 % au-dessus de 5 GHz ; spécifiez du cuivre à profil bas (Ra < 0,5 um) pour les traces RF
- ✗Utilisation d'un placage à l'or sur les conducteurs RF : la résistivité plus élevée de l'or (1,45 fois le cuivre) augmente les pertes ; l'or sert à protéger les contacts contre la corrosion, et non à la conduction du courant RF
Foire Aux Questions
Méthodologie et références
Références
- Microwave Engineering, 4th ed. — David M. Pozar (2011), Chapter 1.6 — Skin depth and surface resistance
- Classical Electrodynamics, 3rd ed. — John D. Jackson (1999), Chapter 5 — Skin effect in conductors
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