비대칭 스트립라인 임피던스 계산기
트레이스가 다른 기준면보다 한 기준 평면에 더 가까운 오프셋 (비대칭) 스트립라인의 특성 임피던스를 계산합니다.중앙에 있는 케이스와 비교합니다.
공식
참고: S. B. Cohn, "Characteristic Impedance of the Shielded-Strip Transmission Line", IRE Trans. MTT-2, 1954; IPC-2141A
작동 방식
대칭 스트립라인은 두 참조 평면 사이의 정확히 중간에 위치합니다.프리프레그와 코어는 두께가 고정되어 있고 레이어 배열이 균일하게 분할되는 경우가 거의 없기 때문에 실제 스택업에서는 거의 그렇지 않습니다.실제로 만드는 것은 오프셋 또는 비대칭 스트립라인입니다. 즉, 유전체는 가까운 평면에 를, 먼 평면으로는 를 생성합니다.
시작점은 콘의 중첩입니다.이 궤적에서는 두 개의 반쪽 구조가 보입니다. 하나는 근거리 평면과 원거리 평면의 경계를 이룹니다.각 반쪽을 각자의 평면을 중심으로 미러링하면 간격의 일반 대칭 스트립라인을 얻을 수 있습니다. 이 스트립라인의 커패시턴스는 원래 있던 절반의 두 배입니다.두 반쪽은 하나의 도체를 공유하므로 커패시턴스는 다음과 같이 더해집니다.
$C =\ tfrac {1} {2}\ left [C_ {sym} (W, 2h_1) + C_ {sym} (W, 2h_2)\ 오른쪽],\ qquad\ frac {C_ {sym}} {\ varepsilon_r} =\ frac {4K (k)} {K (k')},\; k =\ tanh\ frac {\ pi W} {2b} $$
각 절반에 대해 익숙한 로그 근사치 대신 각 절반에 대해 정확 등각 매핑 솔루션을 사용합니다. 이 근사값은 자체 오류의 몇 퍼센트를 수반하며 광범위한 트레이스를 위해 두 번째 분기가 필요합니다.
중첩만으로는 충분하지 않은 이유
중첩은 트레이스 외부의 트레이스 평면에 자기벽이 있다고 가정하므로 트레이스 에지의 절반에서 다른 쪽으로 어떤 필드도 휘어지지 않을 수 있습니다.라고 쓰면 트레이스의 오프셋에 관계없이 항상 대칭 프린징 를 반환합니다. 반면 트레이스가 평면에 가까워질수록 실제 프린징은 급격히 증가합니다.이 한 번의 누락이 전체 오류이며, 극한 오프셋에서는 14% 에 도달합니다.
이 계산기는 모멘트의 메소드 필드 솔버에 피팅된 수정 결과를 사용하여 누락된 프린징을 다시 추가합니다.두 가지 속성이 정확히 보존됩니다. 로 설정하면 결과는bit-for-bit가 대칭 스트립라인으로 축소됩니다. 즉, 어느 한 쪽 간격을 0으로 밀면 임피던스가 올바르게 0이 됩니다.발표된 근사치 중 일부는 두 검사에서 모두 실패하여 대칭 사례보다 높은 값을 반환하거나 전혀 축소되지 않습니다.
복귀 전류가 흐르는 곳
비대칭으로 인한 실질적인 결과는 임피던스 이동이 아닙니다. 임피던스 이동은 트레이스 폭을 조정하여 쉽게 보정할 수 있습니다.이것이 바로 리턴 전류 분포입니다.복귀 전류는 유전체 거리에 거의 반비례하여 두 평면 사이에서 분배되므로 3:1 비대칭인 경우 근거리 평면이 전류의 4분의 3 정도를 전달합니다.가까운 평면에 스플릿, 보이드 또는 안티패드 클러스터가 있으면 강제로 우회귀하게 되고, 그 결과 발생하는 루프 영역은 크로스토크 (crosstalk) 와 방사 방출로 나타납니다.
정확도
두께가 0인 빌딩 블록은 정확한 컨포멀 매핑 솔루션이기 때문에 모든 트레이스 너비를 유지할 수 있습니다. 좁거나 넓은 브랜치가 없고 두 가지가 만나는 곳의 불연속성이 없습니다.모멘트 메소드 필드 솔버를 사용할 경우 실제 트레이스 너비 및 오프셋 전체 범위에서 결과가 0.7% 이내로 유지됩니다.구리 두께는 Cohn의 프린징 증분에 의해 조절되는데, 이는 폭이 넓은 트레이스의 경우 정확하며 두께가 0일 때는 정확하게 소멸됩니다.
계산 예제
문제: 8계층 스택업은 1온스 구리와 FR4 (er = 4.2) 를 포함하는 신호 레이어를 L2 접지면 아래 0.2mm, L5 평면 위에 0.6mm 배치합니다.0.15mm 트레이스의 임피던스를 구하여 동일한 캐비티에 있는 중앙 트레이스와 비교해 보십시오.
1단계 - 평면 간 간격: b = h1 + h2 + t = 0.2 + 0.6 + 0.035 = 0.835 밀리미터
2단계 - 거의 절반을 미러링합니다.동일한 대칭 간격 b_a = 2*h1 + t = 0.435mm로, 정확한 타원 형태로 풀면 다음과 같습니다. Z_A = 47.31옴
3단계 - 반대쪽 절반을 미러링합니다. b_b = 2*h2 + t = 1.235 mm: Z_b = 77.18옴
4단계 - 두 반쪽을 합친 다음 일반 중첩에서 생략한 프린징을 복원합니다.트레이스가 중앙에서 3:1 벗어났으므로 몇 퍼센트 정도 교정할 가치가 있습니다. Z0 = 57.99옴
5단계 - 동일한 0.835mm 캐비티의 센터 트레이스와 비교: z_Sym = 65.52옴
오프셋 비용은 약 11.5% 입니다.50ohm을 복구하려면 레이어를 이동하지 말고 트레이스를 넓혀야 합니다.
6단계 - 복귀 전류 검사. h2/h1 = 3이므로 L2 평면이 수익의 대부분을 전달합니다.L2 평면을 이 네트 아래로 단단히 라우팅하세요. 여기서 분할하는 것이 L5에서 한 번 분할하는 것보다 훨씬 더 중요합니다.
실용적인 팁
- ✓비표준 프리프레그를 요구하는 대신 트레이스 너비를 조정하여 오프셋을 보정합니다.너비는 제한이 없지만 커스텀 라미네이션은 불가능합니다.
- ✓전체 경로에서 근거리 참조 평면을 견고하고 끊어지지 않게 유지하십시오.이것이 바로 복귀 전류가 흐르는 곳입니다.
- ✓너비를 확정하기 전에 제작자에게 임피던스 제어 스택업을 요청하세요. 압축 프리프레그 두께는 데이터시트 공칭 두께와 다를 수 있습니다.
- ✓비대칭 비율이 약 5를 초과하는 경우 신호 무결성을 위해 원거리 평면을 장식용으로 취급하고 근거리 평면만 중심으로 설계합니다.
- ✓두 신호 레이어가 평면 쌍을 공유하는 경우 두 신호 레이어가 모두 임피던스를 개별적으로 확인하십시오. 스택업이 대칭인 경우를 제외하고는 일치하지 않습니다.
- ✓먼저 대칭 케이스와 비교하여 임피던스 도구가 있는지 확인합니다. 두 높이를 동일하게 설정하고 중앙 스트립라인 값이 정확히 반환되는지 확인합니다.
흔한 실수
- ✗b = h1 + h2 + t인 대칭 스트립라인 공식을 사용하고 오프셋을 가정하는 것은 중요하지 않습니다.즉, 오프셋 트레이스는 동일한 캐비티에 있는 중앙에 있는 트레이스보다 임피던스가 낮으며, 일반적으로 5~ 15% 정도 낮습니다.
- ✗복귀 전류에 대해 두 플레인 모두 똑같이 중요하게 취급합니다.가까운 평면이 대부분을 전달하기 때문에 멀리 떨어진 평면의 동일한 분할보다 훨씬 더 큰 피해를 줍니다.
- ✗프린징 보정 없이 일반 중첩을 사용하는 계산기를 신뢰합니다.중간 오프셋에서는 몇 퍼센트, 트레이스가 한 평면에 가까워지면 최대 14% 까지 높은 값을 읽을 수 있습니다.
- ✗제작자가 제작할 스택업이 아닌 요청한 스택업을 모델링합니다.라미네이션 후의 프리프레그 두께는 구리 커버리지에 따라 달라지므로 압착 치수를 확인하십시오.
- ✗구리 두께가 평면 간격과 유효 트레이스 너비 모두에 영향을 미친다는 사실을 잊어버렸습니다.얇은 스택업에서는 2oz의 속도로 이 값을 무시하면 임피던스가 몇 옴씩 이동합니다.
자주 묻는 질문
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