PCB 비아 스텁 공진 계산기
스터브 길이, 신호 노치를 유발하는 스터브 공진 주파수, 백 드릴링으로 인한 주파수 개선을 통해 PCB를 계산합니다.
공식
L_{stub} = T_{pcb}\left(1-\frac{N_{layer}}{N_{total}}\right),\quad f_{res} = \frac{v_p}{4 L_{stub}}
참고: Eric Bogatin, "Signal and Power Integrity Simplified" 3rd ed.
작동 방식
비아 스터브 공진은 전자기파가 비아 구조 내에서 반사되고 상호 작용하는 PCB (인쇄 회로 기판) 설계에서 중요한 신호 무결성 현상입니다.스터브 길이 계산에는 전송 라인의 전기적 특성에 영향을 미치는 기판 두께, 레이어 위치 및 전체 레이어 수가 고려됩니다.스터브 공진을 이해하면 엔지니어가 잠재적 신호 저하 및 원치 않는 반사를 예측하고 완화하는 데 도움이 됩니다.
계산 예제
실용적인 팁
- ✓백드릴링을 사용하여 스터브에 의한 반사를 최소화합니다.
- ✓공명 효과를 줄이려면 비아 배치를 신중하게 선택하십시오.
- ✓시뮬레이션 도구를 사용하여 스터브 길이 계산을 검증합니다.
흔한 실수
- ✗스터브 길이 계산 시 레이어 위치 무시
- ✗공진 주파수 계산 시 유전 상수 무시
- ✗스텁 제거를 위한 백드릴 기술을 고려하지 않음
자주 묻는 질문
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