Skip to content
Abschnitte der Dokumentation

Thermischer Via-Array-Rechner

POSThttps://rftools.io/api/py/v1/calculate

Slug thermal-via-array. Berechnet den thermischen Widerstand einer Leiterplatte für die Wärmeverteilung von SMD-Gehäusen auf innere Kupferflächen oder Kühlkörper.

Eingaben

Senden Sie jede dieser Eingaben in inputs, in den gezeigten Einheiten. Die meisten sind erforderlich: Ein Aufruf, dem eine davon fehlt, wird abgelehnt (400) und kostet nichts; eine, auf die der Rechner verzichten kann, erhält den gezeigten Standardwert. Eine Eingabe außerhalb ihres Bereichs wird trotzdem berechnet und in der Provenienz markiert.

Eingaben von thermal-via-array
NameEinheitBereichStandardwertBeschreibung
numViasZahlvias1 … 100009Gesamtzahl der thermischen Vias im Array
viaDiameterZahlmm0.05 … 50.3Durchmesser der Via-Bohrung. IPC-7093 empfiehlt 0,2–0,4 mm für thermische Vias.
platingThicknessZahlμm1 … 20025Dicke der Kupferbeschichtung der Via-Hülse. Typische Leiterplatte: 18–35 μm. Die Hülse ist immer aus Kupfer; eine Füllung nimmt die Bohrung innerhalb der Hülse ein.
pcbThicknessZahlmm0.1 … 101.6Leiterplattendicke (Länge des Wärmepfads durch das Via)
copperThermalZahlW/m·Kmindestens 1385Wärmeleitfähigkeit des Via-Füllmaterials. Kupfer: 385, Silber: 430, Wärmeleitepoxid: 1–5. Die beschichtete Hülse ist unabhängig von der Füllung aus Kupfer (385 W/m·K).
drillFillZahlkeine0 … 10Gefüllter Anteil der Bohrung innerhalb der Metallisierung, von 0 (hohles metallisiertes Via) bis 1 (vollständig mit dem oben gewählten Material gefüllt, standardmäßig Kupfer). Kupfergefüllte Vias bieten die beste thermische Leistung.

Ausgaben

Zurückgegeben in values, nach Namen. Ein Wert, der unbegrenzt oder nicht definiert ist, ist null.

Ausgaben von thermal-via-array
FeldEinheitBeschreibung
thetaPerVia°C/WWärmewiderstand pro Via
thetaArrayHauptwert°C/WWärmewiderstand des Arrays
effectiveConductanceW/°CEffektiver Leitwert

Aufruf

  • Berechnen: ein Aufruf, Anfrage und Antwort vollständig, und seine Fehler.
  • Batch: dieser Rechner zusammen mit anderen oder ein Sweep, in einer Anfrage.
  • Nach einem Zielwert auflösen: der Wert einer Eingabe, der eine Ausgabe auf einen Zielwert bringt.