Abschnitte der Dokumentation
Thermischer Via-Array-Rechner
POSThttps://rftools.io/ api/ py/ v1/ calculate
Slug thermal-via-array. Berechnet den thermischen Widerstand einer Leiterplatte für die Wärmeverteilung von SMD-Gehäusen auf innere Kupferflächen oder Kühlkörper.
Eingaben
Senden Sie jede dieser Eingaben in inputs, in den gezeigten Einheiten. Die meisten sind erforderlich: Ein Aufruf, dem eine davon fehlt, wird abgelehnt (400) und kostet nichts; eine, auf die der Rechner verzichten kann, erhält den gezeigten Standardwert. Eine Eingabe außerhalb ihres Bereichs wird trotzdem berechnet und in der Provenienz markiert.
| Name | Einheit | Bereich | Standardwert | Beschreibung |
|---|---|---|---|---|
| numViasZahl | vias | 1 … 10000 | 9 | Gesamtzahl der thermischen Vias im Array |
| viaDiameterZahl | mm | 0.05 … 5 | 0.3 | Durchmesser der Via-Bohrung. IPC-7093 empfiehlt 0,2–0,4 mm für thermische Vias. |
| platingThicknessZahl | μm | 1 … 200 | 25 | Dicke der Kupferbeschichtung der Via-Hülse. Typische Leiterplatte: 18–35 μm. Die Hülse ist immer aus Kupfer; eine Füllung nimmt die Bohrung innerhalb der Hülse ein. |
| pcbThicknessZahl | mm | 0.1 … 10 | 1.6 | Leiterplattendicke (Länge des Wärmepfads durch das Via) |
| copperThermalZahl | W/m·K | mindestens 1 | 385 | Wärmeleitfähigkeit des Via-Füllmaterials. Kupfer: 385, Silber: 430, Wärmeleitepoxid: 1–5. Die beschichtete Hülse ist unabhängig von der Füllung aus Kupfer (385 W/m·K). |
| drillFillZahl | keine | 0 … 1 | 0 | Gefüllter Anteil der Bohrung innerhalb der Metallisierung, von 0 (hohles metallisiertes Via) bis 1 (vollständig mit dem oben gewählten Material gefüllt, standardmäßig Kupfer). Kupfergefüllte Vias bieten die beste thermische Leistung. |
Ausgaben
Zurückgegeben in values, nach Namen. Ein Wert, der unbegrenzt oder nicht definiert ist, ist null.
| Feld | Einheit | Beschreibung |
|---|---|---|
| thetaPerVia | °C/W | Wärmewiderstand pro Via |
| thetaArrayHauptwert | °C/W | Wärmewiderstand des Arrays |
| effectiveConductance | W/°C | Effektiver Leitwert |
Aufruf
- Berechnen: ein Aufruf, Anfrage und Antwort vollständig, und seine Fehler.
- Batch: dieser Rechner zusammen mit anderen oder ein Sweep, in einer Anfrage.
- Nach einem Zielwert auflösen: der Wert einer Eingabe, der eine Ausgabe auf einen Zielwert bringt.