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써멀 비아 어레이 계산기
POSThttps://rftools.io/ api/ py/ v1/ calculate
슬러그 thermal-via-array. SMD 패키지에서 내부 구리 평면 또는 히트싱크로 열이 확산되는 PCB 열 비아 어레이의 열 저항을 계산합니다.
입력
이 입력을 표시된 단위로 모두 inputs에 담아 보내세요. 대부분 필수이며, 하나라도 빠진 호출은 거부되고(400) 비용이 들지 않습니다. 생략해도 계산할 수 있는 입력은 표시된 기본값을 사용합니다. 범위 밖의 입력도 계산되며 출처 정보에 표시됩니다.
| 이름 | 단위 | 범위 | 기본값 | 설명 |
|---|---|---|---|---|
| numVias숫자 | vias | 1 … 10000 | 9 | 어레이의 총 열 비아 수 |
| viaDiameter숫자 | mm | 0.05 … 5 | 0.3 | 비아 드릴 홀 직경. IPC-7093에서는 서멀 비아에 0.2–0.4mm를 권장합니다. |
| platingThickness숫자 | μm | 1 … 200 | 25 | 비아 배럴의 구리 도금 두께. 일반적인 PCB: 18–35 μm. 배럴은 항상 구리이며, 충전재는 그 안쪽 구멍을 채웁니다. |
| pcbThickness숫자 | mm | 0.1 … 10 | 1.6 | PCB 두께 (비아 열 경로의 길이) |
| copperThermal숫자 | W/m·K | 1 이상 | 385 | 비아 충전재의 열전도율. 구리: 385, 은: 430, 열전도 에폭시: 1–5. 도금된 배럴은 충전재와 관계없이 구리(385 W/m·K)입니다. |
| drillFill숫자 | 없음 | 0 … 1 | 0 | 도금 안쪽 구멍 중 채워진 비율로, 0(속이 빈 도금 비아)부터 1(위에서 선택한 재료로 완전히 채움, 기본값 구리)까지입니다. 구리 충전 비아가 가장 좋은 열 성능을 제공합니다. |
출력
values에 이름별로 반환됩니다. 상한이 없거나 정의되지 않는 값은 null입니다.
| 필드 | 단위 | 설명 |
|---|---|---|
| thetaPerVia | °C/W | 비아당 저항 |
| thetaArray주요 값 | °C/W | 어레이 열 저항 |
| effectiveConductance | W/°C | 유효 컨덕턴스 |