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써멀 비아 어레이 계산기

POSThttps://rftools.io/api/py/v1/calculate

슬러그 thermal-via-array. SMD 패키지에서 내부 구리 평면 또는 히트싱크로 열이 확산되는 PCB 열 비아 어레이의 열 저항을 계산합니다.

입력

이 입력을 표시된 단위로 모두 inputs에 담아 보내세요. 대부분 필수이며, 하나라도 빠진 호출은 거부되고(400) 비용이 들지 않습니다. 생략해도 계산할 수 있는 입력은 표시된 기본값을 사용합니다. 범위 밖의 입력도 계산되며 출처 정보에 표시됩니다.

thermal-via-array의 입력
이름단위범위기본값설명
numVias숫자vias1 … 100009어레이의 총 열 비아 수
viaDiameter숫자mm0.05 … 50.3비아 드릴 홀 직경. IPC-7093에서는 서멀 비아에 0.2–0.4mm를 권장합니다.
platingThickness숫자μm1 … 20025비아 배럴의 구리 도금 두께. 일반적인 PCB: 18–35 μm. 배럴은 항상 구리이며, 충전재는 그 안쪽 구멍을 채웁니다.
pcbThickness숫자mm0.1 … 101.6PCB 두께 (비아 열 경로의 길이)
copperThermal숫자W/m·K1 이상385비아 충전재의 열전도율. 구리: 385, 은: 430, 열전도 에폭시: 1–5. 도금된 배럴은 충전재와 관계없이 구리(385 W/m·K)입니다.
drillFill숫자없음0 … 10도금 안쪽 구멍 중 채워진 비율로, 0(속이 빈 도금 비아)부터 1(위에서 선택한 재료로 완전히 채움, 기본값 구리)까지입니다. 구리 충전 비아가 가장 좋은 열 성능을 제공합니다.

출력

values에 이름별로 반환됩니다. 상한이 없거나 정의되지 않는 값은 null입니다.

thermal-via-array의 출력
필드단위설명
thetaPerVia°C/W비아당 저항
thetaArray주요 값°C/W어레이 열 저항
effectiveConductanceW/°C유효 컨덕턴스

호출 방법

  • 계산: 호출 한 번, 요청과 응답 전체, 그리고 오류.
  • 배치: 이 계산기를 다른 계산기와 함께, 또는 스윕을, 요청 하나로.
  • 목표값 역산: 출력을 목표값으로 만드는 입력 하나의 값.