同軸ケーブルのインピーダンス計算ツール
導体の寸法から、同軸ケーブルの特性インピーダンス (Z0)、キャパシタンス、メートルあたりのインダクタンス、TE11カットオフ周波数を計算します。無料で即時に結果が得られます。
公式
参考: Wadell, "Transmission Line Design Handbook" 1991, Chapter 3
仕組み
同軸ケーブルの特性インピーダンスは、RFシステムの信号伝送品質を決定します。電気通信エンジニア、放送技術者、およびテスト機器の設計者は、インピーダンスのマッチングと反射の最小化にこのパラメータを頼りにしています。インピーダンス Z0 = (60/sqrt (er)) * ln (d/D) は、マクスウェルのTEMモード伝搬の方程式から導出されます。ここで、D は外部導体の内径、d は内部導体の外径、er は誘電率です (IEEE 規格 287-2007)。
空気誘電体同軸の場合、最小減衰は77オーム、最大電力処理能力は30オームです。50オーム規格は、1940年代に軍事仕様(MIL-C-17)で採用された技術的妥協案を表しています。Pozarの「マイクロ波エンジニアリング」(第4版)によると、75オームケーブルは信号損失を最小限に抑えるため、電力処理が二の次となるビデオ/CATVアプリケーションに適しています。
(MIL-C-17仕様による) 高品質の同軸ケーブルの場合、実際のインピーダンス許容誤差は通常+/-2オームです。10 GHz では、インピーダンスの変動が 1% であっても、反射による損失が 0.04 dB 増加します。温度係数は誘電体の材質によって異なりますが、50 ~ 200 ppm/C の範囲です。PTFE では約 100 ppm/C、ポリエチレンは 200 ppm/C の変動を示します。
計算例
問題:PTFE 誘電体 (er = 2.1) を使用する 2.4 GHz WiFi システム用の 50 オーム同軸ケーブルを設計します。
IEEE 287-2007 の方法論に基づくソリューション: 1.インピーダンス方程式を再配置:d/d = exp (Z0 * sqrt (er)/60) 2.比率の計算:d/d = 経験値 (50* 平方メートル (2.1) /60) = 経験値 (1.21) = 3.35 3.標準 0.9 mm センターコンダクタの場合:D = 0.9 * 3.35 = 3.02 mm 外径 4.検証:A0 = (60/平方フィート (2.1)) ln (3.35) = 41.4 1.21 = 50.1 オーム
これは RG-402 セミリジッド仕様と一致します。速度係数は 1/sqrt (2.1) = 0.69 です。つまり、信号は光速の 69% で伝わります。2.4 GHz では、ケーブル内の波長は 86 mm となり、フリースペースでは 125 mm になります。
実践的なヒント
- ✓タイムドメイン反射率法 (TDR) を使用して、ケーブル長に沿ったインピーダンスの均一性を検証します。IEEE 1785.1では、高精度測定のために最大偏差を+/-2オームと規定しています
- ✓システム要件に合わせてケーブルインピーダンスを選択:RF/ワイヤレス(最適な電力伝達)は50オーム、ビデオ/CATVは75オーム(最小損失)、デジタルバス(容量負荷の軽減)は93オーム
- ✓6 GHz を超えるインピーダンスが重要なアプリケーションでは、温度係数が 50 ppm/C 未満の位相安定ケーブルを指定し、IEEE 287 コネクタのお手入れガイドラインに従ってトルクレンチ (SMA の場合は 8 インチポンド) を使用してください。
よくある間違い
- ✗シールド内径の代わりにジャケット外径を使用 — 計算されたインピーダンスの誤差は 10 ~ 20% です。必ず高精度のキャリパーでシールド ID を測定してください (MIL-STD-348 では 0.01 mm の分解能が必要)
- ✗100 MHzを超える周波数での表皮効果は無視 — 1 GHzでは外側の2.1マイクロメートルの銅線にのみ電流が流れるため、表面仕上げが重要になる。高精度同軸ケーブルにはRa<0.4マイクロメートルが規定されている
- ✗屋外設置における温度の影響は無視してください。50メートルのLMR-400の動作は、-40℃から+85℃の温度範囲で+/-1.5オーム変動するため、VSWRは1. 05:1 から 1. 12:1 に増加します。
よくある質問
方法論と参考文献
参考文献
- Microwave Engineering, 4th ed. — David M. Pozar (2011), Chapter 3.4 — Coaxial line
- Transmission Line Design Handbook — Brian C. Wadell, Artech House (1991), Chapter 3
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