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접합 온도 계산기

POSThttps://rftools.io/api/py/v1/calculate

슬러그 junction-temperature. 전력 손실 및 열 저항 체인 (θJC + θCs + θSA) 에서 반도체 접합 온도를 계산합니다. 트랜지스터, MOSFET 및 IC 열 설계에 필수적입니다.

입력

이 입력을 표시된 단위로 모두 inputs에 담아 보내세요. 대부분 필수이며, 하나라도 빠진 호출은 거부되고(400) 비용이 들지 않습니다. 생략해도 계산할 수 있는 입력은 표시된 기본값을 사용합니다. 범위 밖의 입력도 계산되며 출처 정보에 표시됩니다.

junction-temperature의 입력
이름단위범위기본값설명
pd숫자W0 이상1장치에서 소비되는 전력 (와트)
ta숫자°C−55 … 12525주변 (주변 공기) 온도
thetaJC숫자°C/W0 이상5디바이스 데이터시트의 접합부 간 열 저항
thetaCS숫자°C/W0 이상0.5케이스-히트싱크 열 저항 (열 패드/페이스트). 일반적으로 ~0.1—1.0 °C/W.
thetaSA숫자°C/W0 이상10히트싱크와 주변 온도 사이의 열 저항낮을수록 히트싱크 성능이 우수합니다. 일반적으로 ~1—50°C/W
numLayers숫자없음0 … 60θ_CS 외에 케이스와 히트싱크 사이에 직렬로 놓이는 열 레이어. 절연 패드, 스프레더, 열 비아가 있는 기판 등 (0–6)
layer1Theta숫자°C/W0 … 1001추가 레이어 1의 열 저항이며, 케이스와 히트싱크 사이에 직렬로 연결됩니다
layer2Theta숫자°C/W0 … 1001추가 레이어 2의 열 저항이며, 케이스와 히트싱크 사이에 직렬로 연결됩니다
layer3Theta숫자°C/W0 … 1001추가 레이어 3의 열 저항이며, 케이스와 히트싱크 사이에 직렬로 연결됩니다
layer4Theta숫자°C/W0 … 1001추가 레이어 4의 열 저항이며, 케이스와 히트싱크 사이에 직렬로 연결됩니다
layer5Theta숫자°C/W0 … 1001추가 레이어 5의 열 저항이며, 케이스와 히트싱크 사이에 직렬로 연결됩니다
layer6Theta숫자°C/W0 … 1001추가 레이어 6의 열 저항이며, 케이스와 히트싱크 사이에 직렬로 연결됩니다

출력

values에 이름별로 반환됩니다. 상한이 없거나 정의되지 않는 값은 null입니다.

junction-temperature의 출력
필드단위설명
thetaJA°C/Wθ_JA (전체)
tj주요 값°C접합 온도
tc°C케이스 온도
ts°C히트싱크 온도
margin°C열 마진

호출 방법

  • 계산: 호출 한 번, 요청과 응답 전체, 그리고 오류.
  • 배치: 이 계산기를 다른 계산기와 함께, 또는 스윕을, 요청 하나로.
  • 목표값 역산: 출력을 목표값으로 만드는 입력 하나의 값.