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접합 온도 계산기
POSThttps://rftools.io/ api/ py/ v1/ calculate
슬러그 junction-temperature. 전력 손실 및 열 저항 체인 (θJC + θCs + θSA) 에서 반도체 접합 온도를 계산합니다. 트랜지스터, MOSFET 및 IC 열 설계에 필수적입니다.
입력
이 입력을 표시된 단위로 모두 inputs에 담아 보내세요. 대부분 필수이며, 하나라도 빠진 호출은 거부되고(400) 비용이 들지 않습니다. 생략해도 계산할 수 있는 입력은 표시된 기본값을 사용합니다. 범위 밖의 입력도 계산되며 출처 정보에 표시됩니다.
| 이름 | 단위 | 범위 | 기본값 | 설명 |
|---|---|---|---|---|
| pd숫자 | W | 0 이상 | 1 | 장치에서 소비되는 전력 (와트) |
| ta숫자 | °C | −55 … 125 | 25 | 주변 (주변 공기) 온도 |
| thetaJC숫자 | °C/W | 0 이상 | 5 | 디바이스 데이터시트의 접합부 간 열 저항 |
| thetaCS숫자 | °C/W | 0 이상 | 0.5 | 케이스-히트싱크 열 저항 (열 패드/페이스트). 일반적으로 ~0.1—1.0 °C/W. |
| thetaSA숫자 | °C/W | 0 이상 | 10 | 히트싱크와 주변 온도 사이의 열 저항낮을수록 히트싱크 성능이 우수합니다. 일반적으로 ~1—50°C/W |
| numLayers숫자 | 없음 | 0 … 6 | 0 | θ_CS 외에 케이스와 히트싱크 사이에 직렬로 놓이는 열 레이어. 절연 패드, 스프레더, 열 비아가 있는 기판 등 (0–6) |
| layer1Theta숫자 | °C/W | 0 … 100 | 1 | 추가 레이어 1의 열 저항이며, 케이스와 히트싱크 사이에 직렬로 연결됩니다 |
| layer2Theta숫자 | °C/W | 0 … 100 | 1 | 추가 레이어 2의 열 저항이며, 케이스와 히트싱크 사이에 직렬로 연결됩니다 |
| layer3Theta숫자 | °C/W | 0 … 100 | 1 | 추가 레이어 3의 열 저항이며, 케이스와 히트싱크 사이에 직렬로 연결됩니다 |
| layer4Theta숫자 | °C/W | 0 … 100 | 1 | 추가 레이어 4의 열 저항이며, 케이스와 히트싱크 사이에 직렬로 연결됩니다 |
| layer5Theta숫자 | °C/W | 0 … 100 | 1 | 추가 레이어 5의 열 저항이며, 케이스와 히트싱크 사이에 직렬로 연결됩니다 |
| layer6Theta숫자 | °C/W | 0 … 100 | 1 | 추가 레이어 6의 열 저항이며, 케이스와 히트싱크 사이에 직렬로 연결됩니다 |
출력
values에 이름별로 반환됩니다. 상한이 없거나 정의되지 않는 값은 null입니다.
| 필드 | 단위 | 설명 |
|---|---|---|
| thetaJA | °C/W | θ_JA (전체) |
| tj주요 값 | °C | 접합 온도 |
| tc | °C | 케이스 온도 |
| ts | °C | 히트싱크 온도 |
| margin | °C | 열 마진 |