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엔지니어링 블로그

엔지니어를 위한 실용 가이드 — 군더더기 없이, 진짜 수치로.

RF Engineering2026년 9월 29일8분

프레넬 구역이 중요한 경우: LOS 문제 예측

프레넬 존으로 인해 무선 링크가 중단되는 시기와 900MHz ~ 60GHz의 클리어런스를 계산하는 방법을 알아보십시오.실제 예시가 포함되어 있습니다.

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PCB DesignAug 30, 20263 min

라우팅된 코너는 둥글다

드릴은 모서리에서 모서리까지 닿아야 하고, 커터는 짧은 면 안쪽에 맞아야 합니다.동일한 직사각형에 두 개의 반대되는 제약 조건과 CAM 프로그래밍을 사용하지 않는 모서리 반경이 제거될 수 있습니다.

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Signal IntegrityAug 30, 20265 min

디퍼런셜 페어의 실제 위치

중앙 솔더, 오프셋 또는 언더솔더마스크 등 세 군데의 엣지 커플드 페어가 존재하는 위치, 한 곳에만 정확한 솔루션이 있는 이유, 표면 케이스에 매립된 쌍이 절대 발생하지 않는 스큐 (skew) 가 축적되는 이유.

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Signal IntegrityAug 30, 20265 min

귀하의 비자 손실은 현실이 아닙니다

1.6mm 비아를 통한 도체 및 유전 손실은 20GHz에서 데시벨의 1/6 미만입니다.동일한 비아의 경우 2.27dB의 비용이 들 수 있습니다.차이점은 스터브 (stub), 즉 신호가 전혀 전달되지 않는 구리라는 점입니다.

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PCB DesignAug 30, 20264 min

통관 비용은 트레이스보다 비쌉니다.

두 패드 사이에 하나의 도체를 배선하려면 자체 폭에 추가 클리어런스를 더한 비용이 들며, 미세 피치 부품에서는 클리어런스가 절반이 더 큽니다.레이어 수를 결정하는 패드스택 연산입니다.

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PCB DesignAug 18, 20264 min

환형 링: 패드가 직접 그린 것보다 더 큰 이유

0.3mm 드릴은 0.3mm의 구멍을 만들지 않으며, 드릴을 둘러싼 패드가 드릴 움직임, 등록 오류 및 도금 누적을 흡수해야 합니다.각 숫자의 출처는 다음과 같으며 IPC-6012 Class 3의 가격이 더 비싼 이유는 다음과 같습니다.

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PCB DesignAug 18, 20264 min

스텁이 13% 너무 짧습니다: εeff vs. 데이터시트 εr

마이크로스트립은 반은 라미네이트에, 절반은 공기 속에 묻혀 있기 때문에 파도에도 보이지 않습니다.FR-4의 1/4파 스터브에 데이터시트의 유전 상수를 사용하면 길이가 13% 오차가 발생합니다. 이는 필터 에지를 수백 MHz로 이동시킬 수 있는 양입니다.

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PCB DesignAug 16, 20265 min

스트립 라인이 중앙에 있지 않습니다 (괜찮습니다)

실제 스택업에서는 신호 계층이 두 평면 사이의 정확히 중간에 위치하는 경우는 거의 없습니다.오프셋이 임피던스에 어떤 영향을 미치는지, 어느 평면이 실제로 복귀 전류를 전달하는지, 일반적인 중첩 공식이 높은 것으로 표시되는 이유

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PCB DesignAug 16, 20265 min

PCB 트레이스를 녹이는 전류의 양은 얼마입니까?

온더동크 방정식은 1928년 원형 와이어에 대해 도출되었습니다.이를 PCB 트레이스에 적용하려면 에칭 후 직사각형이 아닌 실제 단면을 알아야 합니다.물리학, 기하학적 수정, 그리고 그 해답이 생각보다 보수적이지 않은 이유를 설명해 드리겠습니다.

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PCB DesignAug 16, 20264 min

밀, 밀리미터, PCB 유닛 메스

PCB 설계는 두 개의 단위 시스템에서 동시에 작동합니다.구리 무게는 oz/ft 제곱, 드릴 크기는 밀 단위, 보드 치수는 밀리미터 단위이며 IPC 테이블에는 이 세 가지가 모두 혼합되어 있습니다.변환 로직과 기억해 두어야 할 상수는 다음과 같습니다.

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Signal IntegrityAug 16, 20265 min

트레이스가 전송선이 되는 경우

모든 트레이스는 특정 주파수의 전송선입니다.임계 길이 임계값은 특정 에지 레이트의 특정 트레이스에 제어된 임피던스가 필요한지 여부를 알려줍니다.답은 두 숫자와 한 번의 판단에 따라 달라집니다.

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Unit ConversionMay 13, 20262 min

자속 밀도: 단위 및 변환

실제 사례를 통해 자속 밀도 변환을 마스터하세요.밀리테슬라, 마이크로테슬라, 나노테슬라, 가우스 단위 간 변환 방법을 알아보세요.

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RF EngineeringMay 12, 20266 min

스미스 차트 vs VSWR: RF 측정에 대한 이해

Smith Chart와 VSWR은 모두 임피던스 불일치에 대해 설명하지만 서로 다른 질문에 답합니다.각각의 사용 시점, 수학적으로 어떻게 연관되는지, 어떤 관점이 문제를 더 빨리 해결하는지 알아보십시오.

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Motor ControlApr 25, 20262 min

BLDC 모터 효율: 실제 성능

포괄적인 분석기로 BLDC 모터 효율 계산을 마스터하고 전력을 최적화하고 손실을 최소화하고 모터 설계를 개선하는 방법을 알아보십시오.

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PCB DesignApr 25, 20262 min

PCB 트레이스 폭: 열 재해 방지

IPC-2221 및 IPC-2152 표준을 사용하여 PCB 트레이스 폭 설계를 마스터하십시오.안전한 전류 처리를 위해 트레이스 폭을 계산하는 방법을 알아보십시오.

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General ElectronicsMar 27, 20262 min

LC 공진: 회로 특성 계산

포괄적인 공진 계산기로 LC 회로 분석을 마스터하세요.RF 및 전자 설계를 위한 주파수, Q 팩터 및 임피던스 계산을 알아보십시오.

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Audio EngineeringMar 17, 20266 min

EQ 필터의 Q 팩터 및 대역폭: 가이드

Q 팩터 = f₀ / BW — Q가 높을수록 더 좁고 외과적인 EQ 컷 또는 부스트를 의미합니다.피킹, 쉘빙, 노치 필터에서 Q, 대역폭, 게인이 상호 작용하는 방식 (실제 사례 포함)

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PCB DesignMar 11, 20269 min

PCB 스택업 및 제어 임피던스 가이드

제어된 임피던스를 위한 PCB 레이어 스택을 설계하는 방법을 알아보십시오.Hammerstad-Jensen 공식을 사용하여 마이크로스트립, 스트립라인, 디퍼런셜 페어 및 CPWG를 다룹니다.

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EMC / ComplianceMar 1, 20267 min

FCC 테스트 전 복사 방출 예측

SBC는 FCC 파트 15 클래스 B 사전 규정 준수를 통과하지 못했습니다.EMI 방사 방출 추정기는 전원 루프를 USB 케이블과 분리하여 어떤 수정 사항이 얼마나 중요한지 보여줍니다.

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Signal IntegrityMar 1, 20266 min

아이 다이어그램 분석: 10Gbps SerDes 검증

10Gbps SerDes 레인이 감수할 수 있는 삽입 손실량: 아이 다이어그램 도구를 통해 Touchstone S21을 실행하고 데이터 속도 및 PRBS에 따라 아이 높이, 너비 및 지터가 변하는 것을 확인하십시오.

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Signal IntegrityMar 1, 20266 min

VNA 픽스처 효과: 디임베딩 전 진단

S-파라미터 분석 파이프라인이 VNA 데이터의 픽스처 효과 (수동성, TDR, 타임 게이팅, 변환 및 캐스케이딩) 에 대해 보여주는 내용과 이를 넘어서는 디임베딩에 필요한 사항

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EMC / ComplianceFeb 27, 202611 min

EMC 설계: CE/FCC 테스트 첫 시도 통과

EMC 사전 컴플라이언스 테스트, 낮은 배기가스 배출을 위한 PCB 레이아웃, 테스트 하우스에서 처음 시도할 때 장애가 발생하는 일반적인 장애 모드에 대한 실무 가이드입니다.

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