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4층 PCB 스택업 임피던스 계산기

POSThttps://rftools.io/api/py/v1/calculate

슬러그 stackup-builder. 4층 PCB 스택업에서 목표 임피던스를 만족하는 트레이스 폭을 계산합니다. L1은 L2 플레인 위의 마이크로스트립, L3는 L2와 L4 플레인 사이의 스트립라인입니다. 유전체 두께, 유전 상수, 구리 무게를 입력해 50옴 또는 사용자 지정 Z0에 맞춥니다. 무료로 즉시 결과를 얻을 수 있습니다.

입력

이 입력을 표시된 단위로 모두 inputs에 담아 보내세요. 대부분 필수이며, 하나라도 빠진 호출은 거부되고(400) 비용이 들지 않습니다. 생략해도 계산할 수 있는 입력은 표시된 기본값을 사용합니다. 범위 밖의 입력도 계산되며 출처 정보에 표시됩니다.

stackup-builder의 입력
이름단위범위기본값설명
targetImpedance숫자Ω25 … 15050트레이스 폭 계산을 위한 목표 특성 임피던스
dielectricH1숫자mm0.05 … 20.2L1 (상단) 과 L2 사이의 프리프레그 두께
dielectricH2숫자mm0.1 … 51.2L2와 L3 사이의 코어 두께
dielectricH3숫자mm0.05 … 20.2L3와 L4 사이의 프리프레그 두께 (하단)
copperWeight숫자oz0.5 … 31동박 무게 (1 oz = 35 μm)
dielectricConstant숫자없음2 … 124.2설계 주파수에서 기판 소재의 상대 유전율

폐지됨(계속 받지만 경고와 함께 무시됨): layerCount (Layer Count, 2026년 10월 12일).

출력

values에 이름별로 반환됩니다. 상한이 없거나 정의되지 않는 값은 null입니다.

stackup-builder의 출력
필드단위설명
traceWidthL1mm주요 값mm트레이스 너비 L1 (표면)
traceWidthL3mmmm트레이스 너비 L3 (내부)
achievedImpedanceL1Ω구현된 Z₀ L1
achievedImpedanceL3Ω구현된 Z₀ L3
totalThicknessMmmm전체 보드 두께

호출 방법

  • 계산: 호출 한 번, 요청과 응답 전체, 그리고 오류.
  • 배치: 이 계산기를 다른 계산기와 함께, 또는 스윕을, 요청 하나로.
  • 목표값 역산: 출력을 목표값으로 만드는 입력 하나의 값.