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열 저항 계산기를 통해
POSThttps://rftools.io/ api/ py/ v1/ calculate
슬러그 via-thermal-resistance. PCB 열 관리를 위한 저항, 어레이 컨덕턴스 및 전류 용량을 통해 열을 계산합니다. 배열을 통해 설계가 채워지고 도금됩니다. 무료로 즉시 결과를 얻을 수 있습니다.
입력
이 입력을 표시된 단위로 모두 inputs에 담아 보내세요. 대부분 필수이며, 하나라도 빠진 호출은 거부되고(400) 비용이 들지 않습니다. 생략해도 계산할 수 있는 입력은 표시된 기본값을 사용합니다. 범위 밖의 입력도 계산되며 출처 정보에 표시됩니다.
| 이름 | 단위 | 범위 | 기본값 | 설명 |
|---|---|---|---|---|
| viaDiameter숫자 | mm | 0.05 … 6 | 0.3 | 비아 직경 |
| platingThickness숫자 | μm | 1 … 100 | 25 | 비아 배럴 벽의 구리 도금 두께 |
| boardThickness숫자 | mm | 0.1 이상 | 1.6 | 보드 두께 |
| numVias숫자 | 없음 | 1 … 100 | 4 | 비아 수 |
| viaFill숫자 | 없음 | 0 … 1 | 0 | 비아 필 |
| tempRise숫자 | °C | 1 … 100 | 10 | 주변 온도 대비 비아 배럴의 허용 온도 상승. IPC-2221 전류 용량에만 사용되며 열 저항에는 영향을 주지 않습니다. |
출력
values에 이름별로 반환됩니다. 상한이 없거나 정의되지 않는 값은 null입니다.
| 필드 | 단위 | 설명 |
|---|---|---|
| viaResistance | °C/W | 싱글 비아 열 저항 |
| arrayResistance주요 값 | °C/W | 어레이 열 저항 |
| thermalConductance | W/°C | 열 컨덕턴스 |
| currentCapacity | mA | 전류 용량 (비아당) |