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Abschnitte der Dokumentation

Volumenrechner für Lötpaste

POSThttps://rftools.io/api/py/v1/calculate

Slug solder-paste-volume. Berechnen Sie das Lötpastenvolumen, die Schablonenöffnungsfläche und das IPC-7525A-Flächenverhältnis. Entwerfen Sie SMD-Schablonen für zuverlässiges Reflow-Löten. Kostenlose, sofortige Ergebnisse.

Eingaben

Senden Sie jede dieser Eingaben in inputs, in den gezeigten Einheiten. Die meisten sind erforderlich: Ein Aufruf, dem eine davon fehlt, wird abgelehnt (400) und kostet nichts; eine, auf die der Rechner verzichten kann, erhält den gezeigten Standardwert. Eine Eingabe außerhalb ihres Bereichs wird trotzdem berechnet und in der Provenienz markiert.

Eingaben von solder-paste-volume
NameEinheitBereichStandardwertBeschreibung
padLengthZahlmm0.05 … 501.5Länge des Leiterplatten-Pads (in Richtung des Bauteilanschlusses)
padWidthZahlmm0.05 … 500.8Breite des Leiterplatten-Pads
stencilThicknessZahlmm0.05 … 10.12Dicke der Schablonenfolie (typisch: 0,10, 0,12, 0,15 mm)
apertureReductionZahl%0 … 5010Verkleinerung der Öffnung gegenüber der Pad-Größe nach IPC-7525A (typisch 10–20 %)
releaseCriterionZahlkeine0 … 10Die IPC-7525B-Regel für die Pastenauslösung, gegen die die Schablone geprüft wirdEiner von: 0 Flächenverhältnis > 0,66 · 1 Aspektverhältnis > 1,5

Ausgaben

Zurückgegeben in values, nach Namen. Ein Wert, der unbegrenzt oder nicht definiert ist, ist null.

Ausgaben von solder-paste-volume
FeldEinheitBeschreibung
apertureAreamm²Öffnungsfläche
pasteVolumeHauptwertmm³Pastenvolumen
pasteVolumeMlμLPastenvolumen
areaRatiokeineFlächenverhältnis
maxStencilThicknessmmMaximale Schablonendicke
stencilPercent%Prozent des Grenzwerts
maxApertureReduction%Konforme Öffnungsverkleinerung

Aufruf

  • Berechnen: ein Aufruf, Anfrage und Antwort vollständig, und seine Fehler.
  • Batch: dieser Rechner zusammen mit anderen oder ein Sweep, in einer Anfrage.
  • Nach einem Zielwert auflösen: der Wert einer Eingabe, der eine Ausgabe auf einen Zielwert bringt.