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솔더 페이스트 볼륨 계산기

POSThttps://rftools.io/api/py/v1/calculate

슬러그 solder-paste-volume. 솔더 페이스트 부피, 스텐실 개구부 면적 및 IPC-7525A 면적 비율을 계산합니다. 안정적인 리플로우 솔더링을 위한 SMD 스텐실을 설계하십시오. 무료로 즉시 결과를 얻을 수 있습니다.

입력

이 입력을 표시된 단위로 모두 inputs에 담아 보내세요. 대부분 필수이며, 하나라도 빠진 호출은 거부되고(400) 비용이 들지 않습니다. 생략해도 계산할 수 있는 입력은 표시된 기본값을 사용합니다. 범위 밖의 입력도 계산되며 출처 정보에 표시됩니다.

solder-paste-volume의 입력
이름단위범위기본값설명
padLength숫자mm0.05 … 501.5PCB 패드 길이 (부품 리드 방향)
padWidth숫자mm0.05 … 500.8PCB 패드 너비
stencilThickness숫자mm0.05 … 10.12스텐실 포일 두께 (일반: 0.10, 0.12, 0.15 mm)
apertureReduction숫자%0 … 5010IPC-7525A 기준, 패드 크기 대비 개구부 축소 (일반적으로 10-20%)
releaseCriterion숫자없음0 … 10스텐실 검사에 쓰는 IPC-7525B 페이스트 이형 규칙다음 중 하나: 0 면적비 > 0.66 · 1 종횡비 > 1.5

출력

values에 이름별로 반환됩니다. 상한이 없거나 정의되지 않는 값은 null입니다.

solder-paste-volume의 출력
필드단위설명
apertureAreamm²개구 면적
pasteVolume주요 값mm³페이스트 부피
pasteVolumeMlμL페이스트 부피
areaRatio없음면적비
maxStencilThicknessmm최대 스텐실 두께
stencilPercent%한도 대비 백분율
maxApertureReduction%적합 개구부 축소

호출 방법

  • 계산: 호출 한 번, 요청과 응답 전체, 그리고 오류.
  • 배치: 이 계산기를 다른 계산기와 함께, 또는 스윕을, 요청 하나로.
  • 목표값 역산: 출력을 목표값으로 만드는 입력 하나의 값.