문서 섹션
솔더 페이스트 볼륨 계산기
POSThttps://rftools.io/ api/ py/ v1/ calculate
슬러그 solder-paste-volume. 솔더 페이스트 부피, 스텐실 개구부 면적 및 IPC-7525A 면적 비율을 계산합니다. 안정적인 리플로우 솔더링을 위한 SMD 스텐실을 설계하십시오. 무료로 즉시 결과를 얻을 수 있습니다.
입력
이 입력을 표시된 단위로 모두 inputs에 담아 보내세요. 대부분 필수이며, 하나라도 빠진 호출은 거부되고(400) 비용이 들지 않습니다. 생략해도 계산할 수 있는 입력은 표시된 기본값을 사용합니다. 범위 밖의 입력도 계산되며 출처 정보에 표시됩니다.
| 이름 | 단위 | 범위 | 기본값 | 설명 |
|---|---|---|---|---|
| padLength숫자 | mm | 0.05 … 50 | 1.5 | PCB 패드 길이 (부품 리드 방향) |
| padWidth숫자 | mm | 0.05 … 50 | 0.8 | PCB 패드 너비 |
| stencilThickness숫자 | mm | 0.05 … 1 | 0.12 | 스텐실 포일 두께 (일반: 0.10, 0.12, 0.15 mm) |
| apertureReduction숫자 | % | 0 … 50 | 10 | IPC-7525A 기준, 패드 크기 대비 개구부 축소 (일반적으로 10-20%) |
| releaseCriterion숫자 | 없음 | 0 … 1 | 0 | 스텐실 검사에 쓰는 IPC-7525B 페이스트 이형 규칙 |
출력
values에 이름별로 반환됩니다. 상한이 없거나 정의되지 않는 값은 null입니다.
| 필드 | 단위 | 설명 |
|---|---|---|
| apertureArea | mm² | 개구 면적 |
| pasteVolume주요 값 | mm³ | 페이스트 부피 |
| pasteVolumeMl | μL | 페이스트 부피 |
| areaRatio | 없음 | 면적비 |
| maxStencilThickness | mm | 최대 스텐실 두께 |
| stencilPercent | % | 한도 대비 백분율 |
| maxApertureReduction | % | 적합 개구부 축소 |