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ソルダーペースト体積計算ツール
POSThttps://rftools.io/ api/ py/ v1/ calculate
スラッグ solder-paste-volume。ソルダーペーストの体積、ステンシル開口面積、IPC-7525Aの面積比を計算します。信頼性の高いリフローはんだ付けができるように SMD ステンシルを設計してください。無料ですぐに結果が得られます。
入力
これらの入力を、表示されている単位ですべて inputs に入れて送ってください。ほとんどは必須で、1 つでも欠けた呼び出しは拒否され(400)、費用はかかりません。省略しても計算できる入力は、表示されている既定値を使います。範囲外の入力も計算され、来歴で示されます。
| 名前 | 単位 | 範囲 | 既定値 | 説明 |
|---|---|---|---|---|
| padLength数値 | mm | 0.05 … 50 | 1.5 | PCB パッドの長さ (コンポーネントのリード方向) |
| padWidth数値 | mm | 0.05 … 50 | 0.8 | 基板パッド幅 |
| stencilThickness数値 | mm | 0.05 … 1 | 0.12 | ステンシルフォイルの厚さ (標準:0.10、0.12、0.15 mm) |
| apertureReduction数値 | % | 0 … 50 | 10 | IPC-7525A による、パッド寸法に対する開口の縮小(通常 10~20%) |
| releaseCriterion数値 | なし | 0 … 1 | 0 | ステンシルを照合する IPC-7525B の版離れの規則 |
出力
values に名前ごとに返されます。上限がない値や定義されない値は null です。
| フィールド | 単位 | 説明 |
|---|---|---|
| apertureArea | mm² | 開口面積 |
| pasteVolume主要値 | mm³ | ペースト体積 |
| pasteVolumeMl | μL | ペースト体積 |
| areaRatio | なし | 面積比 |
| maxStencilThickness | mm | ステンシルの最大厚さ |
| stencilPercent | % | 制限値に対する割合 |
| maxApertureReduction | % | 適合する開口縮小率 |