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ソルダーペースト体積計算ツール

POSThttps://rftools.io/api/py/v1/calculate

スラッグ solder-paste-volume。ソルダーペーストの体積、ステンシル開口面積、IPC-7525Aの面積比を計算します。信頼性の高いリフローはんだ付けができるように SMD ステンシルを設計してください。無料ですぐに結果が得られます。

入力

これらの入力を、表示されている単位ですべて inputs に入れて送ってください。ほとんどは必須で、1 つでも欠けた呼び出しは拒否され(400)、費用はかかりません。省略しても計算できる入力は、表示されている既定値を使います。範囲外の入力も計算され、来歴で示されます。

solder-paste-volume の入力
名前単位範囲既定値説明
padLength数値mm0.05 … 501.5PCB パッドの長さ (コンポーネントのリード方向)
padWidth数値mm0.05 … 500.8基板パッド幅
stencilThickness数値mm0.05 … 10.12ステンシルフォイルの厚さ (標準:0.10、0.12、0.15 mm)
apertureReduction数値%0 … 5010IPC-7525A による、パッド寸法に対する開口の縮小(通常 10~20%)
releaseCriterion数値なし0 … 10ステンシルを照合する IPC-7525B の版離れの規則次のいずれか:0 面積比 > 0.66 · 1 アスペクト比 > 1.5

出力

values に名前ごとに返されます。上限がない値や定義されない値は null です。

solder-paste-volume の出力
フィールド単位説明
apertureAreamm²開口面積
pasteVolume主要値mm³ペースト体積
pasteVolumeMlμLペースト体積
areaRatioなし面積比
maxStencilThicknessmmステンシルの最大厚さ
stencilPercent%制限値に対する割合
maxApertureReduction%適合する開口縮小率

呼び出し方

  • 計算:1 回の呼び出し、リクエストとレスポンスの全体、そのエラー。
  • バッチ:この計算ツールをほかと組み合わせて、または掃引を、1 リクエストで。
  • 目標値からの逆算:出力を目標値にする入力の値。