Calculadoras de Diseño PCB

Ancho de Pista por Corriente

Calcula el ancho mínimo de pista PCB necesario para conducir una corriente dada según IPC-2221.

Resistencia de Pista

Calcula la resistencia eléctrica de una pista de cobre en PCB en función de sus dimensiones y temperatura.

Par Diferencial

Calcula el ancho y separación de pistas en par diferencial para lograr la impedancia diferencial deseada.

Calculadora de Vías

Calcula la capacitancia, inductancia y resistencia de vías en PCB multicapa. Obtén impedancia característica, tiempo de tránsito y frecuencia de resonancia del stub. Herramienta gratuita para diseño de PCB de alta velocidad.

Apilamiento PCB

Calcula el ancho de pista para una impedancia objetivo en un apilamiento PCB de 4 capas: microtira en L1 sobre el plano L2 y stripline en L3 entre los planos L2 y L4. Introduce los espesores del dieléctrico, la constante dieléctrica y el peso del cobre para 50 ohmios o un Z0 personalizado. Resultados gratuitos e instantáneos.

Impedancia Controlada

Calcula las dimensiones de pistas para lograr impedancias controladas de 50Ω, 75Ω u otras en PCB.

Diafonía PCB

Estima la diafonía inductiva y capacitiva entre pistas paralelas en PCB.

Condensador de Desacoplo

Calcula el valor y posición óptimos de condensadores de desacoplo para eliminar ruido de alimentación.

Inductancia de Pista

Calcula la inductancia parasita de pistas de cobre en PCB en función de su longitud y geometría.

Resistencia Térmica de Vías

Calcula la resistencia térmica de vías de cobre para disipar calor en PCBs de potencia.

Impedancia Plano PCB

Calcula la capacitancia, inductancia e impedancia de los planos de alimentación de una PCB.

Resonancia Stub Vía

Calcula la frecuencia de resonancia del stub de vía en PCBs de alta velocidad y el beneficio del backdrill.

Pasta de Soldadura

Calcula el volumen de pasta de soldadura y la relación de área de apertura de plantilla según IPC-7525A.

Línea de banda asimétrica

Calcule la impedancia característica de una línea de banda desplazada (asimétrica) en la que la traza se encuentra más cerca de un plano de referencia que del otro. Se compara con la caja centrada.

Línea de banda doble

Calcule la impedancia para ambas capas de señal de una línea de banda doble (dos capas de enrutamiento que comparten un par de planos), más la penalización por diafonía lateral cuando las trazas se superponen.

Par Broadside

Calcule la impedancia diferencial y de modo común para un par acoplado lateralmente (dos trazas apiladas en capas adyacentes) para geometrías blindadas (entre planos) y sin blindaje.

Línea de banda acoplada a bordes

Calcule la impedancia diferencial, de modo común, de modo par e impar para un par de diferenciales acoplados a bordes centrado entre dos planos de referencia. Solución exacta de mapeo conformacional, no un ajuste empírico.

Línea de banda acoplada en offset

Calcule la impedancia diferencial y de modo común para un par acoplado por bordes que se encuentre descentrado entre dos planos de referencia, el caso habitual en un apilamiento asimétrico.

Microstrip embebido acoplado

Calcule la impedancia diferencial y de modo común para un par acoplado por bordes bajo una máscara de soldadura, un revestimiento o un material preimpregnado, con una permitividad efectiva separada por modo, de modo que la inclinación que introduce la cubierta sea visible.

Vía diferencial

Calcule la impedancia diferencial y la pérdida de inserción para un par de vías, incluida la resonancia secundaria que domina una transición de vía mucho antes de que la pérdida de conductor y dieléctrica importe.

% de profundidad de piel

Expresa la profundidad de la piel como un porcentaje del grosor de la traza y obtén la siguiente relación de resistencia AC/DC, para que sepas si la elección del peso del cobre sigue siendo importante según tu frecuencia.

De conductor a almohadilla

Encuentre el conductor más ancho que pueda llegar a una almohadilla a través del canal entre sus vecinos, según el diámetro de la almohadilla, el paso y la holgura mínima del fabricante.

Ruptura de BGA

Encuentra la traza de escape más ancha que quepa entre las pistas de BGA, teniendo en cuenta el campo de juego, el diámetro del terreno, el espacio libre del fabricante y la cantidad de huellas por canal, y si cabe o no.

Diagonal de apertura

Obtenga la diagonal de esquina a esquina de una abertura rectangular más la herramienta estándar que la cubre: la broca que despeja la diagonal o la fresa que se ajusta al lado corto y al radio de la esquina que deja.

Diámetro máximo de la almohadilla

Encuentre la almohadilla más grande que se adapte a la inclinación de un componente y mantenga el espacio libre del fabricante, con o sin conductores enrutados entre las almohadillas adyacentes.

Longitud crítica

Encuentre la longitud máxima de traza de PCB antes de que los efectos en la línea de transmisión importen. Compara la traza con los criterios t_r/6 y t_r/2 e informa sobre el retraso en la propagación.

Corriente de fusión

Calcule la corriente que fusionará una traza de PCB utilizando la ecuación de Onderdonk. Incluye la corrección trapezoidal del factor de grabado, el tiempo de fusión según la corriente de funcionamiento y el margen de seguridad.

Anillo anular

Calcule el diámetro mínimo de la almohadilla y el anillo anular según el IPC-6012 para las vías de orificio pasante y las almohadillas de componentes.

BGA Land Pad

Calcule el diámetro de la plataforma de aterrizaje BGA, la abertura de la máscara de soldadura y el enrutamiento de escape según los niveles de densidad del IPC-7351B.

Espaciado entre conductores

Determine la holgura eléctrica mínima entre los conductores según la tabla 6.1 del IPC-2221B en función del voltaje y la condición del conductor.

Inductor espiral

Calcule la inductancia en espiral plana de PCB utilizando la hoja de corriente de Mohan y los métodos Wheeler modificados para geometrías cuadradas, hexagonales, octogonales y circulares.

Resistor incorporado

Calcule la geometría de las resistencias integradas en PCB a partir de la resistencia objetivo y la resistencia de la lámina. Soporta materiales de NiP, TaN, CrSiO y carbono.

Mediante caída de tensión

Calcule la resistencia de corriente continua, la caída de tensión y la disipación de energía de las vías pasantes chapadas con compensación de temperatura y matrices de vías paralelas.

Constante dieléctrica efectiva

Calcule la constante dieléctrica efectiva de microstrip μeff con Hammerstad—Jensen, más la dispersión de Getsinger, la velocidad de propagación, el retraso en ps/mm y ps/pulgada y la longitud de onda guiada.

A través de Step Response

Modele una PCB mediante una discontinuidad LC agrupada: exceso de capacitancia e inductancia, frecuencia autorresonante, degradación del 10 al 90% en el tiempo de subida y reflexión máxima para una velocidad de borde determinada.

Corriente de Microvia

Calcule la capacidad de corriente de las microvías perforadas con láser a partir de la sección transversal del cañón utilizando el IPC-2221, con comprobaciones de resistencia a corriente continua, caída de voltaje, densidad de corriente, autocalentamiento y relación de aspecto IPC-2226.